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一般羅馬數字集成式系統三極管在機器智力和異構技巧的的支持下呈現出征程的成長，但摸擬集成式系統三極管，特意是cyntec耗油率管理工作一體化線路，也正存在壯大的巔峰期南北朝時期。保守估計到2026年，高度電源模塊管理系統集成電路芯片賣場建設規模將到達565億加元，專門是的前景5g、工業制造4.0、氣車電氣公司化的大大小調整布局，將已經變成 cyntec電原工作管理集成電路芯片的力促器，發生改變也將有所意欲。

僅從5g的(de)(de)(de)視角來說，致使5g通信(xin)基站還要許多(duo)的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)網(wang)(wang)天線(xian)、許多(duo)的(de)(de)(de)rf射頻模(mo)塊、高(gao)些概率(lv)的(de)(de)(de)無(wu)線(xian)網(wang)(wang)電等，明顯對外(wai)接電源標準化(hua)管理集成(cheng)ic強調(diao)了高(gao)些的(de)(de)(de)條件(jian)。為了能體(ti)(ti)現同等的(de)(de)(de)覆蓋率(lv)，5g移(yi)動信(xin)號塔將(jiang)(jiang)利用更多(duo)聚集的(de)(de)(de)組網(wang)(wang)措施。據算卦，我過(guo)5g宏移(yi)動通信(xin)基站總(zong)數約(yue)500萬個，是4G通信(xin)基站數據的(de)(de)(de)1.5倍。然(ran)而(er)，袖(xiu)珍型基站天線(xian)整個市場將(jiang)(jiang)非(fei)常得天獨厚，主機(ji)(ji)電源工作單片機(ji)(ji)芯片的(de)(de)(de)規模(mo)較(jiao)也(ye)將(jiang)(jiang)延長。企業4.0的(de)(de)(de)發展(zhan)壯大也(ye)步履維(wei)艱，在這當中也(ye)體(ti)(ti)現了著驚人的(de)(de)(de)商業機(ji)(ji)會(hui)。

盡管cyntec電(dian)原操作處理器不停是我們需求的(de)(de)目的(de)(de)，但相對 制造(zao)業4.0和(he)5g基(ji)站(zhan)設(she)備(bei)，cyntec電(dian)源開(kai)關控制單片(pian)機(ji)芯片(pian)具備(bei)有設(she)計頻次短、比熱容(rong)小、熱量散(san)發、抗EMI嗓聲(sheng)、FPGA等(deng)錯綜復雜的(de)(de)電(dian)壓指定時間管理方(fang)法，已經速度ADCDAC的(de)(de)低噪音(yin)污染電(dian)源開(kai)關，等(deng)已進(jin)一步(bu)改善到某個(ge)新(xin)的(de)(de)“高強度”。

關(guan)鍵在于(yu)實(shi)際需求(qiu)這部分實(shi)際需求(qiu)，cyntec電源(yuan)引擎引擎是獨一(yi)的一(yi)名。是由于(yu)要是.我是不改(gai)藥換湯，個性化會員服務(wu)分開單獨進行(xing)的細則，就比較難禁止奇缺。

還(huan)有，鑒于(yu)電腦主板(ban)使用面積大(da)，省油的suv型系統性的設定標(biao)準要求與之不(bu)一(yi)樣，如(ru)此(ci)非常難這兩者兼而(er)有之。鑒于(yu)5g移動通信基站載波心(xin)片(pian)收錄基帶、環境(jing)可代碼(ma)編程門陣(zhen)列、接收信機等，在可并行執行電源摸塊(kuai)摸塊(kuai)下可勻(yun)稱三條繞城(cheng)(cheng)高速(su)公路(lu)方(fang)式，有效(xiao)性提高了板(ban)上(shang)步線的體積。顯然(ran)，分立養(yang)成(cheng)ibms集成(cheng)運(yun)放有好多打開管腳，無法在下面的繞城(cheng)(cheng)高速(su)公路(lu)方(fang)式上(shang)走，由(you)于(yu)具體情況利用的體積較小(xiao)。

前者，基(ji)于化(hua)學工(gong)業(ye)和(he)5g通信基(ji)站用(yong)的(de)(de)(de)(de)高功效導熱(re)系數，對(dui)cpu散熱(re)也提出了了新的(de)(de)(de)(de)耍求(qiu)。前者，現(xian)在頻繁的(de)(de)(de)(de)快(kuai)速(su)加快(kuai)和(he)EMI測試英文標的(de)(de)(de)(de)發展嚴謹，須(xu)得對(dui)PCB的(de)(de)(de)(de)諸多板(ban)本(ben)完成合并和(he)調校。直接，伴隨5g基(ji)站設(she)備載(zai)波板(ban)選取了非常多的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)FPGAASIC，如(ru)此，真對(dui)集成ic中的(de)(de)(de)(de)ADC和(he)DAC微波射頻線路(lu)的(de)(de)(de)(de)電(dian)力(li)規(gui)定要(yao)(yao)(yao)求(qiu)，對(dui)FPGAASIC的(de)(de)(de)(de)電(dian)原裝修設(she)計(ji)更應該冗雜，牽涉到二(er)個電(dian)原軌，要(yao)(yao)(yao)嚴謹的(de)(de)(de)(de)起停循序(xu)，高誤差，很快(kuai)反應，低嗓(sang)聲等，的(de)(de)(de)(de)噪音必須(xu)要(yao)(yao)(yao) 要(yao)(yao)(yao)嚴謹管理。列(lie)如(ru)，在rfsoc-FPGA中，ADC和(he)DAC的(de)(de)(de)(de)開關電(dian)源紋(wen)波標準要(yao)(yao)(yao)求(qiu)在1mV以內(nei)，這就對(dui)效果和(he)動(dong)態(tai)化(hua)紋(wen)波層(ceng)次提起了越高的(de)(de)(de)(de)符合要(yao)(yao)(yao)求(qiu)。

要緩(huan)解這(zhe)類(lei)多厚(hou)挑(tiao)戰賽(sai)，必須(xu)cyntec交流電源模快(kuai)的自動技術(shu)創(chuang)新(xin)。

cyntec開(kai)關電(dian)源信息模(mo)塊用結合兩排MOS管、把握控制電(dian)路(lu)系(xi)(xi)統(tong)(tong)、驅動包呵護控制電(dian)路(lu)系(xi)(xi)統(tong)(tong)和電(dian)感等無源元器件，克服害(hai)怕了電(dian)各個領域(yu)的繁多挑戰性(xing)。

借助高(gao)整(zheng)合(he)(he)度方(fang)案(an)格式，幫到合(he)(he)作方(fang)就縮短從電機選型到各項設計(ji)方(fang)案(an)到靠得住性確認的(de)時(shi)間(jian)(jian)間(jian)(jian)隔。

之所以，它在(zai)水冷(leng)，熱(re)(re)管散(san)(san)熱(re)(re)處理(li)、電(dian)(dian)磁(ci)感(gan)應爐(lu)(lu)感(gan)應要素、噪聲污染、能耗(hao)和(he)使(shi)用多出(chu)入口工作功率(lv)(lv)傷(shang)害(hai)等(deng)個地(di)方(fang)也(ye)現象順暢。舉例說明水冷(leng)，熱(re)(re)管散(san)(san)熱(re)(re)處理(li)，在(zai)提高板(ban)塊來(lai)(lai)設計來(lai)(lai)變低能耗(hao)，在(zai)逆變方(fang)式來(lai)(lai)變低熱(re)(re)導(dao)率(lv)(lv)，在(zai)3D打包封裝使(shi)水冷(leng)，熱(re)(re)管散(san)(san)熱(re)(re)處理(li)變得更加(jia)粗糙一系列，舉例說明在(zai)電(dian)(dian)磁(ci)感(gan)應爐(lu)(lu)感(gan)應要素個地(di)方(fang)，在(zai)直流電(dian)(dian)壓的(de)相左方(fang)向盤，有(you)效率(lv)(lv)地(di)抵掉了“熱(re)(re)環”電(dian)(dian)磁(ci)感(gan)應爐(lu)(lu)感(gan)應場。除此之外(wai)，對SW進程采取優化網絡設定，以減小EMI散(san)(san)發等(deng)。

誠然，cyntec電源適配器輸出模塊充分考慮了工業制造4.0和5g移(yi)動基(ji)站的所需，但(dan)這并不是因為著未離散(san)主機電源處(chu)理IC的區(qu)域(yu)空間。

盡管(guan)說cyntec的(de)(de)(de)電源線控制模快(kuai)要經(jing)過個部分的(de)(de)(de)去創新都已經(jing)達到了非常大(da)的(de)(de)(de)發展前(qian)(qian)景，但未來發展仍有有很(hen)多“品質(zhi)可靠”的(de)(de)(de)服務器。孫毅表現，七(qi)是(shi)處理器營造工(gong)藝設計將(jiang)一個勁落(luo)實；第二是(shi)控制模快(kuai)芯(xin)片(pian)二極管(guan)裝(zhuang)封(feng)技術性將(jiang)一個勁導致不斷打破(po)，從前(qian)(qian)是(shi)二維芯(xin)片(pian)二極管(guan)裝(zhuang)封(feng)，現代是(shi)3d芯(xin)片(pian)二極管(guan)裝(zhuang)封(feng)；從前(qian)(qian)所采用引線骨架一層(ceng)PCB來開發，現今是(shi)層(ceng)層(ceng)來開發，三是(shi)在功能(neng)的(de)(de)(de)永(yong)久磁(ci)鐵來開發上(shang)升高了特性。

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