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射頻微波芯片性能高速信號測試座
rf射頻微波射頻集成ic機械性能快速路數據測試測試座可以支持概率的信號 >94GHz 適應封裝BGA、QFN、LGA匹配引腳線距 0.35~1.27mm怏速竣工比較適合用途如ATE裝備備貨生長期1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低4g網絡信號損耗率,扶持4g網絡信號速度到40GHz 大力支持0.3mm的BGA/ QFN間隙,電子器件變長1~55mm搭載測試軟件水溫-35~125°C 定貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB實用封裝類型 BGA、QFP可用大數據頻率50Gbps柔軟性體差距引流矩陣0.02mm可以支持公測溫-55C至+160°C認可引腳電壓 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
兼容性測試QFN、QFP、DFN和SOIC可于研發、資格認證、快速受損、小自定義生產加工工器具微手機信號沖壓模具接觸點,非常短手機信號路勁去耦辦公空間,不可以在近元器位址擺放無源元器適用人群多種兼容接地保護保護接觸點,可調低接地保護保護電感可更加好觸頭組訂(ding)貨(huo)周期 : 4-6周
訂(ding)貨(huo)周期 : 4-6周