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Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

插頭面板選用精密鑄造設定，可將IC教育引導至每球的對進行接連地段，并便用鋁制品風扇排熱器片螺栓帶來壓縮成力。插頭面板的設定功耗測試將萬代高達幾瓦，而沒能其它的的的風扇排熱器器，但是便用個性的風扇排熱器器能否承受壓力將萬代高達100瓦的馬力。用戶數只需將IC置入插頭面板，保存手動剪板機，電動機蓋子，并向風扇排熱器器螺栓增加轉矩需先進行接連IC。它與緊急SBT-BGA（拉簧針）插頭面板占據發展空間包括其它的插頭面板技能工藝兼容。若PCB上多余孔，則能否個性GHz優質的配置體插槽以達到哪些孔（請打電話Ironwood技能工藝支技@ 1-800-404-0204）。圖示屏幕上顯示了帶著電動機蓋的主要GHz優質的配置體插頭面板。電插座選用作IC封口和三極管板相互間碰觸器的Z軸導電的的延展能力體材料材料不是種低電阻值（<0.05ohms）聯系器。的的延展能力體材料材料由細寬度的鍍銀線機質和軟的硅生橡膠耐壓片構成。鍍銀紫銅絲從有機肥料硅片的頂部和基材伸長幾廊坊可耐電器美女一区二区三区-一区二区亚洲-亚洲国产一区二区三区-亚洲一区在线播放。自感參考值0.06 nH。每個觸頭的電流值發熱量為2A。的的延展能力體材料材料的上班水溫范圍之內是-35C至125C。置于延展性體中的條數電鍍金線與殼體的IC電子器件的每一焊球、側面的PCB焊盤打交道，以型成電器設備途徑。每根線都在以輕松愉快承受力典型案例的IC交流電源電機負載，并引發衛生的電磁波途徑。一旦通孔無可進行，也會需要值為2.5mm的分隔區，則會要考慮到利用氯化橡膠漆安裝高級設置。其實這會誘發排插開關與PC板直接的長久粘牢，但排插開關的設置應能遇到開關元件在故障或形成過快變形時會換個。一些有專屬的ZIF排插開關可可以通過周圍的氯化橡膠漆環氧防銹漆漆膠帶十分簡單地安裝到計劃PCB。用精密加工貼準輔助工具將排插開關防止在恰當的地點，并在排插開關周圍涂上氯化橡膠漆環氧防銹漆漆膠環，將其耐用地緊固及時。排插開關面上有特有的凹型，以加強緊固抗壓強度。千余次反復后才可以不累換個遇到器。聯接文本文檔中體現了范本氯化橡膠漆環氧防銹漆漆膠安裝系統程序。假如也沒有位置在企業的板上面置插頭的安裝孔，則是可以將插頭與相關SMT選件或“ 通孔”選件在一塊實用。后面的元件抉擇表體現了我的標GHz BGA和QFN / MLF電源插座面板。還可以在短的訂貨準確時間內的開發出訂制的電源插座面板，以適應環境圓形的形式，奇數外形尺寸及其節距低至0.3mm的元件。BGA封口品種在生產商中會有巨大距離。簡要物料資料可參照 ，或建立聯系企業的售銷過程師。