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漆層(ceng)貼緊封裝(zhuang)在1980年中呢，后期處理漸漸的(de)(de)時(shi)興，它(ta)能主(zhu)要采用更(geng)小(xiao)的(de)(de)腳(jiao)隔斷，表(biao)面(mian)層(ceng)積與板(ban)厚相對來說性減小(xiao)。1990時(shi)段(duan)，PGA裝(zhuang)封如昔比較(jiao)普遍應用于高(gao)端(duan)定制微操(cao)作器(qi)。PQFP和(he)(he)TSOP會變成高(gao)引腳(jiao)數主(zhu)設備的(de)(de)熟悉封裝(zhuang)類型樣式。Intel和(he)(he)AMD的(de)(de)中低(di)端(duan)微控器(qi)目前 從PGA裝(zhuang)封表(biao)示歉(qian)意(yi)到品面(mian)網格列陣裝(zhuang)封LGA二極管封裝(zhuang)行駛。

球柵數(shu)組(zu)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)封(feng)(feng)裝內容二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)封(feng)(feng)裝內容從(cong)1970時期(qi)慢(man)慢(man)制造(zao)，1990晚唐(tang)時期(qi)發展了比某個封(feng)(feng)裝結(jie)(jie)構(gou)類(lei)型(xing)有(you)很多(duo)管(guan)(guan)腳數(shu)的(de)覆晶球柵數(shu)組(zu)封(feng)(feng)裝結(jie)(jie)構(gou)類(lei)型(xing)封(feng)(feng)裝結(jie)(jie)構(gou)類(lei)型(xing)。在FCBGA二(er)(er)極(ji)(ji)管(guan)(guan)封(feng)(feng)裝中，晶片(pian)被下高速旋轉(zhuan)按裝，借助與PCB相近的(de)群(qun)眾而(er)不算線與裝封(feng)(feng)形(xing)勢(shi)上的(de)焊球連(lian)接起來(lai)。FCBGA封(feng)(feng)裝類(lei)型(xing)致使插入輸入輸出無線信號列陣（I/O區(qu)城(cheng)）波及(ji)在縱向單片(pian)機電(dian)源(yuan)芯片(pian)的(de)漆層上，而(er)如果不是有(you)限性于單片(pian)機電(dian)源(yuan)芯片(pian)的(de)外部結(jie)(jie)構(gou)。

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