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TI的大功率降血壓(ya)電信(xin)息模塊LMZ31520RLGT，被(bei)諸(zhu)多(duo)運用于DSP和FPGA的電機負載點(dian)，結合式的封裝(zhuang)類(lei)型，內控設備構(gou)造逐漸(jian)涉及到(dao)耗(hao)油率MOS和阻容調節器(qi)件，除開了(le)環(huan)路征(zheng)收土地賠償(chang)和磁鐵電氣元(yuan)件的分(fen)立搭配組合的操作過程。但是其較小的質量分(fen)數，僅(jin)15x16x5.8mm, 更(geng)以便于FPGA項目(mu)的三極管板多(duo)路并接(jie)，就可(ke)以更(geng)龐大地充分(fen)考慮(lv)髙速FPGAAPP耗(hao)油率的需(xu)求。

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在實際的(de)PCB選(xuan)(xuan)擇(ze)(ze)的(de)中，一些集成系統(tong)的(de)外接電源信(xin)息(xi)模塊，都能(neng)夠更(geng)簡化(hua)法地(di)助力(li)設備水利(li)師省(sheng)很多的(de)事情精力(li)，為Core實施(shi)配電，更(geng)有(you)利(li)于(yu)的(de)是 HS20116還都能(neng)夠搭(da)載 4PCS串連(lian)選(xuan)(xuan)擇(ze)(ze)的(de)。

更更重要的(de)(de)(de)是，點高(gao)需求的(de)(de)(de)FPGA，必(bi)須 更嚴(yan)格(ge)的(de)(de)(de)紋(wen)波(bo)供(gong)電(dian)(dian)系統，一般說來煩(fan)惱cpu工作(zuo)師(shi)的(de)(de)(de)也顯示在主(zhu)(zhu)機電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)配器(qi)摸(mo)(mo)塊(kuai)這幾環節，的(de)(de)(de)標準一家(jia)cpu工作(zuo)師(shi)創業組織有靠譜的(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)機電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)配器(qi)摸(mo)(mo)塊(kuai)工作(zuo)師(shi)？實際(ji)情況(kuang)上，較多超小型的(de)(de)(de)頂目創業組織，難以配置(zhi)。和它(ta)沒有，選取一家(jia)擁有優(you)質(zhi)紋(wen)波(bo)指標的(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)機電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)適(shi)配器(qi)摸(mo)(mo)塊(kuai)摸(mo)(mo)塊(kuai)，是到現階(jie)段仍待入(ru)手的(de)(de)(de)光榮(rong)使(shi)命。

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