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TPSM53603RDAR電源模塊是款高度集成的3A電源模塊解決方案，在熱增強型QFN封裝內整合了一個包含功率MOSFET的36V輸入降壓DC/DC轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此5mm×5.5mm×4mm、15管腳封裝選用增強型HotRod QFN 技術應用來實現增強的熱(re)性能(neng)、小(xiao)規格尺寸和(he)低EMI。TPSM53603RDAR降壓電源模塊的所(suo)有管(guan)腳均分散在外圍(wei)，具備單個大(da)散熱(re)墊，實現簡易的布局(ju)和(he)生(sheng)產制造中(zhong)的輕松解決(jue)。

整(zheng)個防止方(fang)案格式僅需4個表面零部(bu)件，可是(shi)限制了設計的(de)流程(cheng)圖中的(de)環路(lu)補賞和永久磁(ci)鐵元集成電(dian)(dian)路(lu)芯片選購方(fang)式。TPSM53603RDAR具(ju)備條件的(de)全(quan)套實用(yong)功能集，還有正常(chang)值(zhi)電(dian)(dian)源線模(mo)塊電(dian)(dian)源情況標(biao)簽、可程(cheng)序編寫UVLO、預偏置初始化(hua)、過流和溫(wen)度過熱(re)護理(li)，對此是(shi)為(wei)不同多種多樣應運供(gong)電(dian)(dian)系統的(de)市場大的(de)元元件。

TPSM53603RDAR的(de)功能(neng)

具備功能性防護

可助(zhu)力(li)實施職能安(an)全衛生設(she)備制定的(de)word表格

5mm×5.5mm×4mm提升型HotRod?QFN打(da)包封裝

行業界超小形36V、3A技術(shu)(shu)參數(shu)(shu)技術(shu)(shu)參數(shu)(shu)：85mm2 滿足設計方(fang)案規(gui)格尺寸(cun)大小（單(dan)方(fang)面(mian)）

低EMI：充分滿足CISPR11覆(fu)蓋散發標準規范

良好的(de)溫性能(neng)：在85°C且(qie)無氣浪的(de)的(de)情況下具備條(tiao)件高至18W的(de)輸入(ru)輸出功(gong)效

規則芯片裝封標準(zhun)盡寸(cun)：1個魔幻散(san)熱性能焊盤和(he)所以管腳(jiao)均吸附在芯片裝封外場

投入電壓(ya)值區域：3.8V至36V

的輸出(chu)輸出(chu)功率(lv)的范圍(wei)：1V至(zhi)7V

工作中(zhong)學習效率獨角獸高(gao)達95%

交流電源功能模塊正常值狀(zhuang)況圖案(an)

高精度使能端

內部自帶(dai)斷續的模式過電壓保(bao)護(hu)性英(ying)文、太(tai)燙(tang)保(bao)護(hu)性英(ying)文、開(kai)啟至預(yu)偏(pian)置輸送、軟開(kai)啟和UVLO

集成ic事情結溫的范圍：–40°C至+125°C

事情環保溫(wen)度表(biao)範圍：-40°C至(zhi)+105°C

依據了Mil-STD-883D沖刺和震(zhen)動試(shi)驗

與有以下元配件管腳兼容：4A TPSM53604 和2A TPSM53602

安裝 EVM設汁(zhi)(zhi)文件格式以快速(su)的通過電源(yuan)pcb線(xian)路板設汁(zhi)(zhi)

選(xuan)擇TPSM53603RDAR并根據 WEBENCH Power Designer 創(chuang)立了定制(zhi)大(da)小開發方案范文

由(you)2020年的疫病和新資源各類汽車(che)市揚的產生，TI的供貨期嚴峻(jun)短(duan)缺(que)，著名供電經銷(xiao)商(shang)臺達公(gong)司旗下Cyntec立刻制定了(le)24v電(dian)源(yuan)電(dian)源(yuan)模(mo)塊食(shi)品MUN24AD03-SM，立體(ti)式(shi)式(shi)裝封，優異的的熱特質(zhi)，長度(du)為6.0x6.0x3.5mm。

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