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MMN12AD01-SG應接入符合低交流學習阻抗匹配外接外接電源適配器和高電感的外接外接電源適配器包塊，各舉電路系統電感會危害外接外接電源適配器包塊的穩定的性。發送電感必須 真接安放在MMN12AD01-SG的鍵盤輸人管屁股上，以最少化鍵盤輸人紋波交流電壓并擔保MMN12AD01-SG安全性。

為了(le)能讓縮短(duan)模擬打印(yin)輸出紋(wen)波并提(ti)升(sheng) 階躍載(zai)荷下跌時的(de)(de)動態性反映，需用在(zai)模擬打印(yin)輸出端所進行額外的(de)(de)的(de)(de)電器(qi)皿器(qi)。提(ti)案所進行低ESR高聚物和(he)瓷質電解電貯罐(guan)，以(yi)升(sheng)高MMN12AD01-SG的(de)(de)所在(zai)紋(wen)波和(he)的(de)(de)動態響應的(de)(de)。

MMN12AD01-SG掌握內部(bu)組(zu)織0.6V±2%參(can)考(kao)選(xuan)取電(dian)(dian)壓值值。轉(zhuan)換電(dian)(dian)壓值值可(ke)進行分頻電(dian)(dian)阻器RFB和程序編寫(xie)，該熱(re)敏電(dian)(dian)阻與FB管(guan)腳和GND管(guan)腳相(xiang)關的。工作輸出交流電(dian)(dian)壓可(ke)按計數公式1確定。（R1集(ji)成化在(zai)電(dian)(dian)模組(zu)中：100KΩ+/-1%）

MMN12AD01-SG模塊化化了(le)征收土地賠(pei)償元件，以(yi)進行優質產品的動態(tai)平衡(heng)性和很快(kuai)的瞬(shun)(shun)態(tai)加載失敗(bai)。在些許(xu)應運中，在Vout和FB內不斷增(zeng)加100pF瓷器蓋也許(xu)會進一步推動加快(kuai)短路電流(liu)瞬(shun)(shun)態(tai)崩潰，因而最(zui)好是用(yong)來有著大短路電流(liu)瞬(shun)(shun)態(tai)階(jie)躍(yue)供(gong)需的選用(yong)。

大多數熱實踐規(gui)定均(jun)滿足(zu)需要JEDECEIJ/JESD51標準(zhun)化(hua)。以至于(yu)，調查板盡寸為(wei)30mm×30mm×1.6mm，共4層。MMN12AD01-SG感(gan)測點電機(ji)外殼(ke)攝氏(shi)度右(you)圖29右(you)圖。第三，在(zai)(zai)0LFM讓下，主要采(cai)用安轉在(zai)(zai)適(shi)宜有效地熱導率測式板上(shang)的元(yuan)器(qi)件封(feng)裝檢(jian)則Rth（jchoke-a）。MMN12AD01-SG板塊設計用在(zai)(zai)電機(ji)外殼(ke)體(ti)溫小(xiao)于(yu)110°C時利用，即使模擬輸(shu)出電流(liu)量、填寫/讀取(qu)電流(liu)值(zhi)或(huo)生(sheng)態環境溫度如(ru)何才能發生(sheng)變化(hua)。

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