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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB所需充分(fen)考(kao)慮很多(duo)平(ping)面布置其原因，以構建不(bu)(bu)穩定性(xing)特性(xing)、低不(bu)(bu)足(zu)、低噪(zao)音分(fen)貝或峰峰值試述美麗的熱特性(xing)。

1.插腳2和6之(zhi)中(zhong)的(de)跨接相連(lian)不得為引擎(qing)右上角(jiao)的(de)空心跨接層(ceng)。它(ta)所需(xu)用多通(tong)孔相連(lian)一名或多跨接層(ceng)。

2.將高(gao)(gao)速度率陶瓷(ci)圖片電(dian)解電(dian)容放(fang)置在讀取側不應(ying)比(bi)較敏感組件的管(guan)腳7（VIN）和管(guan)腳2和6（GND）中間(jian)，以(yi)最(zui)高(gao)(gao)化(hua)高(gao)(gao)頻嘈音。

3.將高(gao)頻率陶瓷制品電阻放置在讀取側盡可能的(de)非(fei)常接近板(ban)塊的(de)管腳(jiao)8（VOUT）和管腳(jiao)2和6（GND）相互(hu)間，以最(zui)窄化中頻躁(zao)音。

4.使R1、R2和CFB連入(ru)路軌短至傳(chuan)感器管腳(jiao)3（FB）。

5.熱效率火車線路（VIN、Vout和GND）利(li)用大占地銅，以非常大的(de)情(qing)況地減掉無線傳輸(shu)毀損(sun)并抓好(hao)熱交(jiao)換。不(bu)僅如此，利(li)用幾個通孔相連有差異層(ceng)中的(de)效率立體。

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