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MUN3C1XR6-SB無鉛焊接系(xi)統系(xi)統系(xi)統是(shi)電子器件(jian)設備出(chu)產(chan)制造出(chu)的(de)(de)(de)(de)原則。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料(liao)錳(meng)鋼很廣用(yong)于(yu)(yu)使(shi)用(yong)以(yi)往的(de)(de)(de)(de)Sn/Pb錳(meng)鋼。Sn/Ag/Cu鋁(lv)合金（SAC）被引薦支持于(yu)(yu)MUN3C1XR6-SB工作(zuo)效率輸出(chu)模塊的(de)(de)(de)(de)工藝(yi)枝術。在(zai)SAC碳素(su)鋼國產(chan)中，SAC305是(shi)種(zhong)比(bi)較興起(qi)焊料(liao)金屬，蘊含3%的(de)(de)(de)(de)Ag和0.5%的(de)(de)(de)(de)Cu，還有效于(yu)(yu)讀取。普通，硬(ying)件(jian)配置文本有八個年代。在(zai)從室(shi)內外水(shui)溫到(dao)150°C的(de)(de)(de)(de)中級證書一階(jie)段，溫差上升快速不許高(gao)出(chu)3°C/秒(miao)。然后呢，在(zai)150°C至(zhi)(zhi)200°C的(de)(de)(de)(de)大環境溫差內所產(chan)生浸(jin)濕(shi)區，并要(yao)(yao)連(lian)著60至(zhi)(zhi)120秒(miao)。然后，在(zai)217°C上面做到(dao)60~150秒(miao)，使(shi)焊料(liao)的(de)(de)(de)(de)融化(hua)，使(shi)最多值(zhi)體溫為255°C至(zhi)(zhi)260°C相互之間。需要(yao)(yao)留意(yi)的(de)(de)(de)(de)是(shi)，MUN3C1XR6-SB高(gao)達值(zhi)高(gao)溫時間段大概重點是(shi)因為PCB板(ban)的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)質量。吸(xi)附(fu)邊(bian)緣線一半由焊料(liao)制造商(shang)打造使(shi)用(yong)，應先要(yao)(yao)根(gen)據多種(zhong)不同焊料(liao)業務類型和各項產(chan)生商(shang)的(de)(de)(de)(de)公式計算來改(gai)進。

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