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該ADPA7007CHIP也是(shi)款18 GHz至44 GHz操作率范圍(wei)圖下的砷化鎵(GaAs)pHEMT片式(shi)徽波一體化電路原理(MMIC)分布不均式(shi)工作公率擴大(da)器(qi)。有21.5 dB的收獲(huo),31 dBm的1 dB減(jian)小所在(zai)工作公率(P1dB),或41 dBm的基本特征(zheng)所在(zai)三(san)階交調截點(IP3)。

ADPA7007CHIP選用5V開關電源交流(liu)電壓(VDD型(xing))供氣(qi),掌握內部50 Ω切(qie)換鍵入(ru)和接入(ru),可使集(ji)成(cheng)系統到(dao)多(duo)集(ji)成(cheng)塊板塊(MCM)中更應該便利。凡(fan)此種種,因此統計(ji)資(zi)料均完(wan)成(cheng)不少0.31 mm長的(de)0.025 mm引線鍵合接連拿,保障統計(ji)資(zi)料接入(ru)的(de)穩(wen)定能信(xin)性和能信(xin)性。
應用領域包括軍事和太空、測試儀器等。
主要特性:
- 轉換 P1dB:31 dBm(典(dian)例值(zhi),22 GHz 至(zhi) 36 GHz)
- P坐:32 dBm(其(qi)最(zui)典型的值,22 GHz至36 GHz)
- 增益值(zhi):21.5 dB(先進典型值(zhi),22 GHz至36 GHz)
- 輸送IP3:41 dBm(類型值,22 GHz至(zhi)44 GHz)
- 開關電(dian)源電(dian)阻:5 V(基本(ben)特(te)征(zheng)值,明顯(xian)參考值 1400 mA)
- 手機輸入和傷害符合到50 Ω
- 圖片尺寸:3.610 公(gong)厘× 3.610 公(gong)厘× 0.102 公(gong)厘
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