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MUN3C1BR6-SB電源控制模塊控制模塊轉換LTM8061,TPS82130

發布消息(xi)日期(qi):2025-04-10 16:03:12     網頁(ye)瀏覽(lan):520

美國對中國加征34%的關稅稅率(部件淘寶寶貝)各類國家對美淘寶寶貝加征34%的反制出口關稅,會增加了TI和ADI在國內 市面的售賣代價。

仍然(ran)TI和ADI在國內 市(shi)場(chang)的(de)的(de)產品(μModule 穩壓(ya)(ya)型穩壓(ya)(ya)電源)原始依耐(nai)多少錢(qian)優勢(shi)與劣勢(shi),消(xiao)費(fei)稅(shui)加強幾率引(yin)發其成品多少錢(qian)的(de)能力素(su)質(zhi)走低,需要(yao)是在非常成熟制造領域行業,中國(guo)有國(guo)內本土生產供應(ying)廠(chang)商Cyntec玄(xuan)黃的替代(dai)品主(zhu)要優勢將更好嚴(yan)重

將(jiang)Cyntec玄黃MUN3C1BR6-SB主機電源組件代替為LTM8061(ADI)或TPS82130(TI滄州測試儀器)時,需綜上(shang)考量技術性(xing)能、封裝類型的(de)方式(shi)、功效主(zhu)觀因素(su)及代價等主(zhu)觀因素(su)。

MUN3C1BR6-SB電原板塊數據

導(dao)入電(dian)(dian)壓電(dian)(dian)流領域:2.7V至5.5V

打印輸(shu)出電阻(zu):1.2V

所在瞬時(shi)電流:最大的600mA

封(feng)裝行式行式:4-SMD模(mo)組(長(chang)度2.5mm x 2.0mm x 1.1mm)

用途優點(dian)

非隔離開載(zai)荷點(POL)電(dian)源開關(guan)模快

內(nei)部(bu)設置(zhi)有電感(gan),高集成(cheng)式度(du)

不支持(chi)遠程登(deng)陸啟閉和(he)低能耗模(mo)式英文(PWM)

內嵌欠壓(ya)更改(UVLO)和過流確(que)保(OCP)

MUN3C1BR6-SB

ADI和(he)TI的(de)取代方(fang)案怎(zen)么(me)寫

表(biao)明MUN3C1BR6-SB的叁(san)數,可對比一下ADI和TI的電源引(yin)擎(qing)引(yin)擎(qing):

1. ADI帶替計劃書

類型:LTM8061(或比(bi)如μModule?三相調(diao)壓器(qi))

重(zhong)要性(xing)基本參數(shu)相對較(jiao)

錄入相電(dian)壓依據:2.375V至20V(更(geng)寬)

工作輸出的電(dian)壓:0.6V至5.5V(可以調整(zheng))

輸入直流(liu)電壓:最主要2A(遠(yuan)超MUN3C1BR6-SB)

打包(bao)封裝行駛:BGA或LGA(規(gui)格尺寸(cun)幾率稍大(da),但結合(he)度(du)一模一樣(yang)高)

特(te)點(dian)的特(te)點(dian):

自帶電感(gan)、MOSFET和應(ying)對電路設計

可以遠距離旋鈕和不同(tong)守護(hu)技能

高效益率(較高95%)

優質

ADI的(de)μModule?型(xing)號極具更快的(de)集成系統度(du)和更寬(kuan)的(de)手機輸入/輸入輸出區域,時候(hou)較為復雜設備開發。

多種(zhong)多樣(yang)的養護功能鍵(jian)和可以調節輸出電流值,展示更強的設定(ding)敏銳性。

優缺點

總成(cheng)本將遠(yuan)超MUN3C1BR6-SB。

裝封行駛機會不兼容,需重設汁(zhi)PCB功能分(fen)區。

2. TI換用設計

機型:TPS82130(或(huo)如此(ci)Simple Switcher?電輸出模塊)

關鍵所在指標(biao)相比(bi)較

鍵入電(dian)阻值的范圍:2.5V至(zhi)5.5V(與(yu)MUN3C1BR6-SB將近)

導出(chu)相(xiang)電壓:0.6V至5.5V(可變)

內容輸出瞬時電流(liu):最大(da)的1A(如果超過MUN3C1BR6-SB)

封(feng)裝形勢:WSON(長度3mm x 3mm x 1.6mm)

效果(guo)性能:

自帶電感(gan)、MOSFET和拆遷補償用電線路

可以遠程關(guan)機觸(chu)點開關(guan)和節能公司傳統模式(shi)

高效益率(lv)(極高94%)

競爭優勢

TI的(de)Simple Switcher?款型(xing)有著高(gao)同(tong)價位(wei),滿足費用(yong)特別敏感型(xing)使用(yong)。

裝封(feng)內容與MUN3C1BR6-SB程度較高(gao)說出(chu),也許(xu)兼(jian)容目前有PCB平面布置。

優勢英文

工作(zuo)輸出功率和(he)封裝盡寸略不超MUN3C1BR6-SB,需認可有沒充分考慮(lv)區(qu)域(yu)限制。

替代意(yi)見和建議(yi)

枝術考核

驗收版塊的鍵入(ru)/輸(shu)入(ru)直流(liu)電(dian)壓區(qu)域、輸(shu)入(ru)電(dian)壓電(dian)流(liu)和封(feng)裝類型(xing)樣式能否(fou)要求控制(zhi)系統供給。

撿查(cha)模組的保護好(hao)好(hao)系統(如過(guo)壓、過(guo)流、過(guo)溫保護好(hao)好(hao))會(hui)不很全。

分析評估組件的使用(yong)率、溫性能和EMI基本特(te)征,加強組織領導其按照(zhao)系統耍(shua)求。

資金數據分析

非常MUN3C1BR6-SB與(yu)ADI/TI方式(shi)策劃方案的售價和BOM直(zhi)接(jie)費(fei)用。

考(kao)慮一(yi)下傳(chuan)感器(qi)可(ke)能造成 的(de)開發調優(you)和控制系統性(xing)能方面(mian)不斷(duan)提升,衡(heng)量價(jia)格與(yu)金幣。

性(xing)能認(ren)可

假(jia)設封裝行(xing)式行(xing)式不一(yi)樣,需自己構思(si)PCB戰略布局,并舉行(xing)的信號完整的性淺析。

明確電源模塊的引(yin)腳確定和工作是不是也與MUN3C1BR6-SB兼容。

試驗(yan)與證實

在試驗(yan)(yan)室區域中對(dui)組件做新(xin)一輪試驗(yan)(yan),包(bao)擴功能模塊試驗(yan)(yan)、使用性能試驗(yan)(yan)和(he)安全(quan)性試驗(yan)(yan)。

印證新傳感器在具(ju)體(ti)情況軟件應用中的具(ju)體(ti)表(biao)現,確(que)保(bao)安(an)全生(sheng)產(chan)其實現系(xi)統化(hua)需求量。

東莞市立維創展社會授權許可經銷商Cyntec全程類(lei)商(shang)品(pin),傾力為(wei)投(tou)資(zi)者給予數(shu)據(ju)高品(pin)高水(shui)平、高品(pin)高水(shui)平、價值(zhi)委托公證(zheng)的開關電源(yuan)傳感(gan)器類(lei)商(shang)品(pin)。類(lei)商(shang)品(pin)原(yuan)廠進(jin)品(pin),高水(shui)平確保(bao),共為(wei)我(wo)國的地區市面(mian) 給予數(shu)據(ju)技術工藝蘋果支持(chi),誠(cheng)邀資(zi)詢(xun)。

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