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在電子為了滿足電子時代發展的需求，整體中，熱效率器材的性熱能馬上決定了了其持久相對穩界定和靠普性。以MUN12AD03-SEC為代表著的MOSFET元器，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

傳熱系數幾個方面

*散熱量值：MUN12AD03-SEC 的結到環鏡的散熱量為 39°C/W。

*不良影響：熱擴散系數越低，輸出功能版塊在的工作上上時生成的含糖量越便捷散出，關鍵在于能好些地保護性處理器內結構的環境溫度在很正常的工作上上的范圍內，改善輸出功能版塊的平衡性。較高的熱擴散系數會會導致處理器在高根據或高溫場景下的工作上上時，內結構的環境溫度升過快，很有可能會重置太燙保護性，或者損毀輸出功能版塊。

事業環境溫度依據部分

*溫差的范圍：MUN12AD03-SEC的上班溫濕度面積為 -40°C 至 +125°C。

*決定：較寬的的任務大環境溫度範圍意思著輸出控制器在不相同大環境生活條件下都能保持著動態平衡的任務。在溫度大環境下，輸出控制器的電氣設備穩定性和自動化設備穩定性有機會會會受到一些 決定，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的高低溫下普通事業，這提高了其在天寒地凍自然大環境中的可靠性。而在高溫大環境自然大環境下，方案組織結構的熱能量掌握會會產生特點下調，以及受損，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的高熱下做工作，詳細說明其擁有順暢的高熱可靠性。

散熱性能方案上

*封裝水冷散熱：MUN12AD03-SEC 所采用緊密的 8-LDFN 裸焊盤包塊封裝形式，面積為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤設計構思有利于促進的提升散熱質量，將形成隨時傳遞到 PCB 上，因此降底集成電路芯片里面的溫。

*PCB 蒸發器性能：為了能進1步延長蒸發器性能功效，覺得在 PCB 設計方案時利用下述方案：

增多，風扇散熱處理占地面積：在傳感器相鄰裝修設計可以的，風扇散熱處理領域，制止一些發燙元器件過分很近，限制卡路里推積。

*動用傳熱的原材料：在 PCB 上便用傳熱性穩定性充分的用料，如銅，以加快脂肪含量的心臟傳導系統速率。

提高散熱孔：在 PCB 上方案cpu散熱孔，以曾加熱空氣使用，幫忙熱能發出。

的的方面

*起熱保護措施：MUN12AD03-SEC 含有起熱保護措施性基本性能。當包塊組織結構溫差大于必要閥值時，起熱保護措施性基本性能會半自動閉合包塊，以防止因起熱引發的弄壞，為了增加包塊在耐高溫生態環境下的信得過性。

*設置打印輸入效果濾波：是為了縮減打印輸入效果紋波并提高階躍負載電阻更改時的gif動態回復，需要在打印輸入效果端相聯擴展的電器皿器。推送利用低ESR締合物和瓷器電容器，以加強MUN12AD03-SEC的轉換紋波和動態圖片積極地響應。輸出電容（電貯罐）器需盡可能的非常接近MUN12AD03-SEC的復制粘貼管腳，以比較小化復制粘貼紋波輸出功率并保證質量MUN12AD03-SEC保持維持特點。較好的濾波來設計能夠限制因開關電源紋波和背景噪聲誘發的糖份發生，因此外源性挺高功能模塊的保持維持性。

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