中文名
紅外光元元器件封裝封裝
AM005WH2-BI-R是砷化鎵HIFET的BI系例的這位置。HiFET是在各類高壓、大輸出和寬帶網絡軟件應用的這部位匹配好配件硬件配置。該這部位的總配件內圍為1直徑（一個0.5mm毫米關聯場邊際效應氯化鈉晶體管）。AM005WH2-BI-R專為高輸出微波加熱應用軟件而方案，工作中率會達12GHz。它也是更廣效率儀器的抱負動力軟件。BI系列表主要選取特殊的設計的的瓷器封裝形式，主要選取植入式怎么安裝原則，帶著彎曲變形（BI-G）或直（BI）電纜。封口尾部的法蘭盤另外用做直流變壓器接地系統系統、頻射接地系統系統和熱通路。此局部符合要求RoHS。
基本特征
更是高達12GHz的高頻操作流程
高增益控制和高電功率，P1dB=26 dBm@3.5 GHz
外觀貼裝
可以有效熱管散熱的底部
操作
無線wifi本機環公路網絡
蜂窩無線wifi電安全可靠
WLAN、中繼器和超網段
C中波段VSAT
統計