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11302-3就是個低狀態的3dB結合合體器，有利用的從表面按裝芯片封裝，可使用于于225-400MHz頻段。11302-3是穩定縮放器和數字信號重新分配的良好挑選，也是需要滿足不斷增加率增長率的小款設計印刷電路原理板要求的良好防止設計方案。所需要的零部件已經由按照嚴格的鑒定會和機構100%的測試方法。二者是用x和y熱開裂指數公式與通常柔性板兼容的板材產生的。

11302-3優點：?225-400兆赫?低衰減?高隔絕度?90°正交?單單從表面貼裝?磁帶和卷盤?以便于的標簽印刷?100%測試