X3C21P1-03S是個低形態,高耐腐蝕性的3dB混合物合體器在一位新的有利于便用,產生友好合作的外壁安裝使用打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段用途而設汁的。該X3C21P1-03S是專為動平衡點機電率和低環境噪聲圖像放大器電路,配合手機信號安排和一些應該低放進去衰減和緊密聯系的震幅和相位動平衡點機的用途而設汁的。它會用做可高達110瓦的高電率用途。零件圖已然過從嚴的監定軟件測試,這句話是采用熱膨漲常數(CTE)的用料研發的,這個用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見板材兼容。生產6個不符合RoHS標的浸錫飾面板。