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XC3500P-03S都是款低剖面、高能20dB定向生交叉耦合電路器，利用新非常容易在使用、產生團結的從表面安轉芯片封裝。它是為UMTS和任何3G軟件操作而制作的。XC3500P-03S專業書籍制作使操作在耗油率和頻帶寬度檢驗，已經要求嚴格執行把控好交叉耦合電路和低插進耗損率的VSWR監測數據。它能夠使操作在可高達150瓦的大耗油率軟件操作。工件都已經過要嚴的簽別軟件測試，還有它們的是利用熱熱脹指數公式（CTE）的材質手工制造的，某些材質與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等分類板材兼容。展示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）符合國家RoHS的面磚。

XC3500P-03S顯著特點：?2000–2300兆赫?UMTS和其它3G?高工作電壓?尤其低的材料耗費?協調一致合體?高方向性?生產的友愛型?磁帶和法杖?帶來無鉛（無代表）或錫鉛?信得過，搭配=0.41