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X3C14F1-03S也是個低神態，多核指標的3dB混后耦合電路器在另一個新的方便于用到，開發友善的表層裝配封裝類型。它是為GPS光波使用而的結構設計的。該X3C14P1-03S是專為和平電機工作電壓和低噪音源縮放器，上加移動信號配置和另一必須要 低進到這一領域損失和標準的振動幅度和相位和平的使用而的結構設計的。它就能夠適用高至150瓦的大電機工作電壓使用。器件經了嚴格規范的監定檢查，并用到熱澎漲規范值（CTE）的板材工作，許多板材與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常考材料的特性兼容。主要采用6種復合RoHS規范的浸錫加工工作。

X3C14F1-03S特殊性：?1200–1700兆赫?GPS?高熱效率?比較低的耗用?協調一致波幅平衡性?高底部隔離度?分娩舒適型?磁帶和護符?無鉛?可靠性，做好=0.49