X3C21P1-03S是一家個低身份,性能卓越的指標的3dB混合法藕合器在一家新的利于利用,營造友好關系的外表配置芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段APP而規劃的。該X3C21P1-03S是專為平橫輸出熱效率和低噪音分貝調大器,打上去衛星信號合理安排和的要求低插入圖損耗率和密切的幅值和相位平橫的APP而規劃的。它可用以超過110瓦的高輸出熱效率APP。加工零件就已經 過嚴格要求的鑒別各種測試,植物的根是使用的熱增大彈性系數(CTE)的村料制作的,等等村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有基面材料兼容。生育6個完全符合RoHS標淮的浸錫復合石材。
常常
徽波元元件