X3C09F1-03S也是款低站姿、高效果的3dB搭配趨勢耦合電路器,使用新技術有利于使用的、制作業和諧的接觸面連接裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而設汁的。X3C09F1-03S是專為失衡輸出和低躁聲變成器,上加數據信息都分配好和一些需求低導入損耗率和嚴格的的波動和相位失衡的app而設汁的。它可使用萬代高達25瓦的高輸出app。元件就已過須嚴格的檢測檢測,我們是使用的熱變大指數公式(CTE)的用料造成的,以上用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。生育6個符合的標準RoHS的標準的浸錫飾面板。
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微波射頻元集成電路芯片