X3C25F1-03S不是個低趨勢,高性的3dB混雜耦合電路器在這個新的最易利用,研制合理的外表安裝程序打包封裝。它是為LTE、WIMAX利用而開發的。該X3C25F1-03S是專為穩定靜態平衡工作馬力和低燥聲變成器,加的信號分攤和別需要低嵌入損耗量和須嚴格的震幅和相位穩定靜態平衡的利用而開發的。它可能app在萬代高達20瓦的高工作馬力利用。元器件早已經過從緊的簽定測評,患者是操作熱熱膨脹公式公式(CTE)的用料打造的,等用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基本材料兼容。通過貼合RoHS規定的6/6浸錫性飾面制造
常常
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