特征:
高黏度ibms組件1A所在交流電3.3VIN時93%的基線質量發送電流區間從2.7V到5.5V輸送的電壓區域從0.8V到4.0V起用作用會自動能效/PWM模型保護的(UVLO、OCP:非閉鎖結構)里面軟開啟主體工程長寬比:2.9mm*2.3mm*1.05mm不帶鉛,達到RoHS規范MSL260℃循環焊利用:單鋰陰陽離子電板輸電裝置LDOs重命名移動/ PDA/PalmtopsMUN3CAD01-SC非隔離開小形電壓包塊
鍵入電流電壓(V):2.7~5.5
輸送端電壓(V):0.8~4.0
工作電流:1A
體積:2.9*2.3*1.05mm
建議廣泛應用于:光模快、SSD頂目
購貨交貨時間:外盤
特征:
高黏度ibms組件1A所在交流電3.3VIN時93%的基線質量發送電流區間從2.7V到5.5V輸送的電壓區域從0.8V到4.0V起用作用會自動能效/PWM模型保護的(UVLO、OCP:非閉鎖結構)里面軟開啟主體工程長寬比:2.9mm*2.3mm*1.05mm不帶鉛,達到RoHS規范MSL260℃循環焊利用:單鋰陰陽離子電板輸電裝置LDOs重命名移動/ PDA/Palmtops