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1M710S Micro-Xinger?就是款清薄、微10dB定向委培耦合集成運放器，用到非常易運行的面安裝程序封裝形式，專為ISM和LMDS適用而設計。1M-710是柔印集成運放板對工作電壓和性能方面要很越高的比較好很好解決設計。組件早已過嚴格的的評定測驗，模快100%測驗。它是是用x和y熱變大因子與普通型物料的特性（如FR4、G-10和丙烯酸樹脂）兼容的物料制作的。出示6種合乎RoHS基準的浸錫工藝設備（1M710S）。

1M710S表現形式：?3.3–3.7千兆赫?異常低的耗率?高指著性?從表面貼裝?磁帶和秘藥?能提供無鉛（含砷）或錫鉛