中文名
邏輯單元數量:320000 LE
自融入道理版塊:
嵌到式手機內存:
輸進/所在端占比:240 I/O
工作的供電電壓降:950 mV
工作中高溫:- 40℃~+100℃
封裝形式:Tray
備貨頻次:4-6周