X3C07F1-02S一款低步伐、高質量參數的3dB混能量藕合器,選取環保型容易用、生產和睦的外壁安轉打包封裝。X3C07F1-02S是專為不穩定量電機工作電壓和低低頻噪音變成器,添加數據平均分配和其他必須要 低插進耗損和嚴謹的振動幅度和相位不穩定量的軟件應用軟件而規劃的。它可能代替可以達到25瓦的高電機工作電壓軟件應用軟件。零部件早就過嚴格的的鑒別測驗,這句話是應用熱變形彈性系數(CTE)的用料研發的,許多用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。使用完全符合RoHS標準規定的6/6浸錫飾面板工作
中文名
微波加熱元電器元件封裝