X3C09E2-20S有的是個低身形,高用到性能20dB定項藕合器在一款新的也容易用到,生產制造友善的界面安裝程序二極管封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段廣泛選用而裝修來設計的。X3C09E2-20S是專為輸出額定功率和次數監測技術,同時電阻駐波比監測技術而裝修來設計的,在那處所需嚴格的把控藕合和低添加圖片損耗率。它還可以用做高達mg225瓦的大輸出額定功率廣泛選用。零部件以經過堅持原則的檢測測式,二者是操作熱擴張指數(CTE)的產品制造出的,這樣產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基面材料兼容。運用完全符合RoHS標準化的6/6浸錫面磚研發
中文名字
微波通信元集成電路芯片