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X3C09F1-20S有的是個低體態，高能20dB定向培養耦合電路器在這個新的便于的使用，生產友愛的表面能裝有封口。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而定制的。該X3C09F1-20S是專為動平衡點機電率和低噪音分貝放小器，加帶訊號合理安排和其他的所需低復制到衰減和嚴厲的波幅和相位動平衡點機的應運而定制的。它會采用高達hg25瓦的高電率應運。鑄件以經過嚴謹的鑒別測試儀，二者是用到熱膨漲因子（CTE）的文件營造的，某些文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等種類基面材料兼容。的生產6個復合RoHS標淮的浸錫木飾面。

X3C09F1-20S特征描述：?700-1000兆赫?放小器、GSM、WCDMA和LTE?高公率?至關低的損耗量?高方向性?工作友善型?磁帶和法杖?無鉛