X3C09P1-04S有的是種低趨勢,高安全性能的4dB專向耦合電路器,所采用的新的非常易安全運行、手工制造合理的漆層安轉打包封裝。它是為電流,WCDMA,LTE和PCS用而方案的。X3C09P1-04S專為高耗油率放縮器中的非二進制溶合和團體而方案,舉個例子,與3dB我們一起安全運行以有3路,、各種都要低導入不足的的信號調整用。它能用做將高達70瓦的高耗油率用。鑄件就已經 過認真的鑒定會檢查,想一想是操作熱增長比率(CTE)的相關原材料產生的,那些相關原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉材料的特性兼容。應用符合要求RoHS規范的6/6浸錫木飾面生孩子
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微波通信元器件封裝