中文名字
微波加熱元部件封裝
RFPA5542是為802.11a/n/ac應用設計的三級功率放大器（PA）。集成輸入和輸出50? match在客戶應用中大大減少了布局面積、材料清單和可制造性成本。PA經過優化，可最大限度地減少所需的外部組件，以保持線性性能。RFPA5542是在先進的InGaP異質結雙極晶體管（HBT）工藝上制造的，能夠實現高達23dBm的線性功率，EVM＜1.8%，同時保持優異的功率增加效率。RFPA5542采用4.0mm x 4.0mm x 0.90mm封裝，滿足或超過IEEE802.11a/n/ac WiFi RF系統的功率要求。
特點
■ POUT=23dBm，5V，11ac，80MHz MCS9，1.8%EVM時■ POUT=25dBm，5V，11n，20/40MHz MCS7，3%EVM■ 具代表性增加收益=33dB■ 高PAE■ 較大化所需要的的冗余構件■ 融合調接器■ 搜索和打印輸出篩選到50?■ 集成功的英文率驗測器app軟件程序■ 大家駐地機 （CPE）■ 無線數字是接入點、網關■ 路由器■ 機頂盒應運程度■ 稍微蜂窩/毫稍微蜂窩