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X3C19E2-20S是個低站姿，高質量指標20dB定項合體器在一些新的容易運行，打造團結的外表面裝設封裝形式。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應該用而結構規劃的。X3C19E2-20S是專為效率和頻帶寬度判斷，相應電阻值駐波比探測而結構規劃的，在這里需求嚴格規范調節合體和低放進去自然損耗。它能用來更是高達225瓦的大效率應該用。所需要的零部件都過嚴格要求的檢測測試，它們的是利用熱彭脹指數（CTE）的的原的原材料生孩子加工的，這個的原的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見板材兼容。用復合RoHS細則的6/6浸錫木飾面板生孩子

X3C19E2-20S的特征：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電機功率?無比低的不足?相輔相成合體?高指明性?加工團結型?磁帶和護符?無鉛