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X3C19P1-05S是一種個低趨勢，高特性5dB定位解耦器在一款 新的最易動用的，加工友愛的面的安裝封裝類型。它是為整流，WCDMA，LTE和PCS適用而方案的。X3C19P1-05S專為高工作電壓擴大器中的非二進制分離處理和整合而方案，舉例子與3dB一并動用的以獲得了3路，和同一需低加上損耗量的走勢分配原則適用。它還可以代替達到了70瓦的高工作電壓適用。加工零件逐漸過嚴厲的鑒別檢查，這句話是利用熱回縮指數公式（CTE）的原村料創造的，哪些原村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基面材料兼容。運用復合RoHS標準單位的6/6浸錫復合石材研發

X3C19P1-05S特點：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電率?特別低的損耗率?密切藕合?高指在性?產量融洽型?磁帶和法杖?無鉛