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在X3C19P2-30S是一種個低身姿，高性30dB專向交叉合體器在某個新的更易選擇，手工制造融洽的外表面重新安裝封口。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段APP而制作構思的。X3C19P2-30S專用制作構思廣泛適用于最大工率和的頻率測試，或者需用從嚴操控交叉合體和低插入圖損耗率的VSWR監測方案。它是可以廣泛適用于高達mg200瓦的高最大工率APP。產品以及過嚴要求的鑒定費各種測試，其是運用熱澎漲因子（CTE）的建材產出的，許多建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基面材料兼容。應用具有RoHS規范標準的6/6浸錫裝飾表面產出

X3C19P2-30S特性：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電機功率?越來越低的耗用?密實藕合?高對準性?加工十分友好型?磁帶和魔石?無鉛