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在X3C21P1-03S就是兩個低體態，高安全性能的3dB混合物耦合電路器在兩個新的易適用，加工親善的表面層連接封裝形式。它是為LTE和WIMAX頻段用途而來設定的。該X3C21P1-03S是專為平衡點性輸出最大功率和工作噪音小源變成器，加進去數據分配原則和另外須要低放入損耗率和密切協作的振動幅度和相位平衡點性的用途而來設定的。它能否中用更是高達110瓦的高輸出最大功率用途。零件加工以及過須嚴格的認定試驗，她們是安全使用熱回縮常數（CTE）的建筑用料研制的，此類建筑用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍材料的特性兼容。生產方式6個不符合RoHS原則的浸錫面磚。

X3C21P1-04S的特點：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高輸出?比較低的損耗費?密切波動均衡?高隔離防曬度?工作合理型?磁帶和法杖?無鉛