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X3C26P1-30S這個低狀態，高安全性能30dB專向合體電路器在這個新的容易用，生產親善的面裝設芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段適用而的設計的概念的。X3C26P1-30S是專為輸出和頻繁查重或是端電壓駐波比監測方案而的設計的概念的，在去哪里還要嚴格要求保持合體電路和低加入消耗。它可不可以適用高達到200瓦的高輸出適用。元器件己經過要嚴格的檢測測試測試，什么和什么是動用熱澎脹數值（CTE）的裝修資料加工制造的，這個裝修資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常考基本材料兼容。采取遵循RoHS規則的6/6浸錫裝飾表面研發

X3C26P1-30S的特點：?2300-2900兆赫?WIMAX和LTE?高工率?更加低的損耗量?密切藕合?高指著性?生產舒適型?磁帶和秘藥?無鉛