X3C70F1-20S是一種個低神態,高穩定性20dB定向就業解耦器在其中一個新的有利于運用,產生十分友好的從表面裝設打包封裝。它是為微波通信利用而裝修設計方案的。X3C70F1-20S是專為高頻率wlan鏈接和任何需要低插入圖消耗和嚴格要求的浮度和相位穩定性的利用而裝修設計方案的。它需要于將高達15瓦的高額定功率利用。零配件就已過從緊的監定測試儀,它是是實用熱開裂指數公式(CTE)的的原建材研制的,他們的原建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基本材料兼容。種植6個復合RoHS標準的浸錫性飾面。
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微波加熱元功率器件