X4C09F1-30S不是款低形狀、高特點30dB專向合體器,選取多功能有利利用、生產親善的單單從表面使用封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而構思的的。特備是在須要對加入和損失來進行嚴格要求操作的情形下,30x4wr和9wr合體被構思的用作低輸出工率查測。它能否用作高達hg100瓦的高工率操作。零部件早已過嚴格的的檢測測試圖片,它是是選用熱收縮常數(CTE)的建材制作業的,等建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見材料的特性兼容。使用復合RoHS標的6/6浸錫木飾面板制作
常常
微波通信元電子電子元器件