XC2100A-30S有的是款低身姿、高特性的3dB混和型藕合器,用到新的更能運用、制作十分友好的漆層布置芯片封裝。它是為NMT頻譜應該用而開發構思的。XC2100A-30S是專為取舍工率和低燥音變大器,添加電磁波重新分配和另外的要有低放入材料耗費和須嚴格的震幅和相位取舍的應該用而開發構思的。它應該使用可以達到45瓦的高工率應該用。零件加工都過要嚴的鑒定結論測試英文,并兩者是運用熱變大公式(CTE)的的原的材料生產制造的,一些的原的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等通常基面材料兼容。供應5/6錫鉛(XC0450A-03P)和6/6 RoHS兼容浸錫(XC0450A-03S)兩個規格型號。
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微波通信元集成電路芯片