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XEC24P3-30G都是款低輪廓線條、高安全性能30dB專向交叉耦合器，主要采用非常容易用到、打造合理的外壁連接封裝形式。它是專為IMS波長，微波射頻熱處理選用在2400兆赫至2500兆赫規模。它會應運于到達300瓦的高瓦數選用。配件上的就已過須嚴格的鑒別測試軟件，她們是應用熱擴張指數公式（CTE）的資料加工制造的，這類資料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等普通材料兼容。帶來6個ENIG（XEC24P3-30G）合乎RoHS條件的砂巖板。

XEC24P3-30G的特點：?2400-2500兆赫?高電功率?非常的低的耗費?協調一致合體?高方向性?的生產友善型?磁帶和秘藥?ENIG木飾面