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發布信息時候:2020-10-15 17:06:03 觀看:2735
IDT RapidIO互轉機提升許許多多操作系統手機配置和圖片軟件評定軟件軟件的非常廣泛的支持。以下軟件軟件收錄IDT開放的用工貝,因此 另一生產銷售商特定為評估方法推進于RapidIO的適用軟件程序而提高的商業圈機構。
以上測評專用手段使襯托于IDT的RapidIO互轉機能短時間內地投資制造,并增多涉及到的的危險 性和生產成本的費用的。
IDT TSI578是第3代串行RapidIO交互機。TSI578蘋果支持80Gbps的總上行帶寬,使企業可能以低費用開發設計高的性能軟件系統。TSI578的目標值是:單片機處理芯片到單片機處理芯片DSP和加工四核cpu締合板到板背板互相銜接利用銅纜或光學儀器元件的機箱到機箱互相銜接。TSI578是可以運行環境為16串口x1交互機或8表層x4對調機。每臺端口設置均可在1.25Gbaud,2.5Gbaud或3.125Gbaud上實行。
TSI578性能
80 Gbps無無復流全雙工資源帶寬
多播
運維計算方式水流量經營,可編序抗震深層次
用以污染監測和管理系統總流量的安全體系型式功效監控微信
長沙市立維創展創新科技不是家用心代理費權代理費商商,主要的提拱微波射頻工作電壓圖像運放電路電子器件和原裝進口電源版塊版塊的產品,代理費權該品牌是指AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST江南微波加熱加熱等,立維創展致力于打造為合作方提供了高的性能、高性能量、費用合理的微波加熱加熱元集成電路芯片軟件。

Product Number: | TSI578-10GIL |
Pkg. Description: | FCBGA 27.00x27.00x2.41 mm 1.00mm Pitch |
Pkg. Code: | HM675 |
Lead Count: | 675 |
Length: | 27 mm |
Width: | 27 mm |
Thickness: | 2.41 mm |
Moisture Sensitivity Bake: | 24 |
Moisture Exposure Floor Life: | 168hrs@<30C/60%RH |
Category: | 240 |
Pb (Lead) Free: | 否 |
Carrier Type: | Tray |
Qty. per Carrier: | 40 |
Pkg. Type: | FCBGA |
Qty. per Reel: | 0 |
Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 |
Pkg. Class: | PLASTIC |
Re-bake Conditions: | 48hrs@125C |
Peak Reflow Temp: | 225 |
Pb Free Category: | e0 |