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BGA交流電(dian)(dian)(dian)源插(cha)頭需求立式力(li)，將 BGA 聯接到(dao)延展性體文件或扭簧引腳，而(er)扭簧引腳又聯接到(dao)目的(de)(de)(de) PCB 焊層。由經受(shou)到(dao)的(de)(de)(de)力(li)因引腳數、間隔的(de)(de)(de)其(qi)他(ta)的(de)(de)(de)發生變動，故(gu)此(ci)(ci)絕很大(da)多(duo)大(da)多(duo)的(de)(de)(de) BGA 電(dian)(dian)(dian)壓(ya)插(cha)板(ban)(ban)(ban)來設計都挑(tiao)選(xuan)統稱進(jin)一步強化(hua)(hua)筋的(de)(de)(de)后(hou)承重墻板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)學習技能(neng)。大(da)很多(duo)數具體情況下，制定(ding)目標 PCB 的(de)(de)(de)脊背包涵電(dian)(dian)(dian)感（電(dian)(dian)(dian)溶器(qi)(qi)）器(qi)(qi)和電(dian)(dian)(dian)容功(gong)率器(qi)(qi)。鑒(jian)于強化(hua)(hua)板(ban)(ban)(ban)不(bu)會處于控制器(qi)(qi)的(de)(de)(de)表層，為此(ci)(ci)必須(xu)要方案這個全屋定(ding)制的(de)(de)(de)耐(nai)(nai)壓(ya)板(ban)(ban)(ban)，該(gai)耐(nai)(nai)壓(ya)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)腔(qiang)給此(ci)(ci)類電(dian)(dian)(dian)感（電(dian)(dian)(dian)溶器(qi)(qi)）器(qi)(qi)和電(dian)(dian)(dian)容功(gong)率器(qi)(qi)銑(xian)削。耐(nai)(nai)壓(ya)板(ban)(ban)(ban)夾放前承重力(li)度板(ban)(ban)(ban)和對象 PCB 之中(zhong)。

其優勢

l 敏(min)銳(rui)性：可只(zhi)能根據現實情(qing)況PCB裝修設計個性絕緣層板，符(fu)合各個技術參(can)數和平面(mian)布置的電纜線板。

l 高穩(wen)定性：提高較(jiao)佳的(de)預警完整版詳細性和電原完整版詳細性，保證 檢測工(gong)具資料的(de)最準性。

l 安(an)全安(an)全可靠安(an)全穩定(ding)性：完(wan)成(cheng)高(gao)導(dao)致精度設汁，加(jia)強組織領導(dao)電(dian)源開關插頭與IC期間的耐用進行(xing)連接(jie)，可以減(jian)少測(ce)試(shi)具體步(bu)驟中(zhong)的內部(bu)返修率。

l 兼容(rong)(rong)問題：與多(duo)種BGA封(feng)裝兼容(rong)(rong)，兼容(rong)(rong)從三(san)維(wei)模型設(she)置到大批量制(zhi)造的全程序測試(shi)方法規范。

規劃長處

l 全屋定制(zhi)絕緣(yuan)性(xing)板：當方向PCB的背上包含電(dian)(dian)感(gan)器和電(dian)(dian)阻(zu)(zu)功率器等配(pei)件時，可設計構思(si)環保定制(zhi)家具電(dian)(dian)絕緣(yuan)電(dian)(dian)阻(zu)(zu)板，然(ran)而為這個配(pei)件切出空腔。電(dian)(dian)絕緣(yuan)電(dian)(dian)阻(zu)(zu)板夾在背板和任務PCB間，關鍵在于解(jie)決不(bu)導通或信息打(da)擾。

l 兼容性(xing)設置：供(gong)電插排兼容厚度(du)從55mm到1mm的(de)一體化(hua)控制電路配件，多的(de)木材粉碎(sui)機機身基本上所需背板。

l 排熱(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)自定義：電源線插頭自定義要在如果沒有額(e)外的排熱(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)的情形下(xia)排熱(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)不(bu)超(chao)幾瓦，配(pei)用自定義排熱(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)器(qi)要經(jing)受(shou)不(bu)超(chao)100w的耗油率(lv)。

l 訊號完美性：建議選用轉型升級的回彈力體(ti)裝修(xiu)材料互連科技，帶來高于40GHz的低預警損失，并能提供(gong)低至0.3mm的BGA距離。

運用領域行業

l 中頻測量與(yu)查驗：選(xuan)用于所需高下行帶寬、低信號燈(deng)自然損耗的測量環境，如5G移動通訊、機載汽車雷達等。

l 很復雜開關電(dian)源(yuan)定制：當PCB正面有聚集電(dian)子(zi)元(yuan)件時，個性(xing)定制絕緣層板(ban)能制止辦公空間相(xiang)沖突和(he)電(dian)氣(qi)公司(si)要(yao)素。

l 高電(dian)功(gong)效應該用：兼(jian)容高電(dian)功(gong)效元件的測試和印證(zheng)，如汽車小(xiao)家電(dian)、化學工業(ye)物聯網等各(ge)個領域。

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