1.20—1.85 GHz低剖面3dB分層藕合器1E1305-3
頒布日期:2018-11-26 14:05:13 訪問 :1582
描述
1E1305-3都是個低剖面3dB混合著解耦器在其中一個方便動用的表面層安裝選用芯片封裝網絡覆蓋日本隊PDC速率。1E1305-3是均衡變成器和表現確定的夢想選定,能夠用于大部份數高公率構思。配件進行嚴格的的效果測試和第一單元100%的測試。它們之間動用更具與FR4、G-10和聚酰胺樹脂等適用襯底相匹配的x和y熱變大指數公式的建材制造廠。
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品牌
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型號
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貨期
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庫存
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Anaren
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1E1305-3
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1周
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300
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特征:
1.20—1.85 GHz
Low Loss
高度隔離
?90°正交
表面可安裝
磁帶和卷軸
方便包裝
100%測試