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MACOM衰減器單(dan)片(pian)機(ji)芯片(pian)應(ying)用(yong).我是從進(jin)的(de)(de)(de)(de)聚酯薄膜材料化和(he)較(jiao)為先進(jin)的(de)(de)(de)(de)光刻技(ji)術性研制。大部(bu)分(fen)元器件(jian)封(feng)裝(zhuang)均利(li)用(yong)存儲芯片(pian)方法,后邊利(li)用(yong)廢(fei)金(jin)屬化接(jie)(jie)地保護(hu)接(jie)(jie)入(ru)。該(gai)跨接(jie)(jie)盤(pan)繞在集成電路芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)五個角(jiao)上(shang),因為不須要超額的(de)(de)(de)(de)跨接(jie)(jie)焊(han)帶。就(jiu)可(ke)以(yi)食(shi)用(yong)導電環氧防銹漆環氧膠或(huo)焊(han)料預制件(jian)件(jian)來鏈接(jie)(jie)處理芯片(pian)。錄入(ru)和(he)輸出(chu)電壓焊(han)盤(pan)上(shang)的(de)(de)(de)(de)金(jin)接(jie)(jie)線(xian)柱適用(yong)規范(fan)標準焊(han)接(jie)(jie)方法設(she)施(shi)(shi)設(she)備(bei)實施(shi)(shi)按裝(zhuang),短時(shi)間靠得住。可(ke)結合需求供應(ying)自(zi)表述值和(he)配制。
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