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XEC24A6-03G低剖面、高能的3dB混合型交叉耦合器原裝機存量

頒(ban)布日期:2020-04-03 10:26:06     搜(sou)素(su):1686

XEC24E3-03G是款低剖面、高機械性能的3dB分層解耦器,主要采用了一大種有利便用、制造技術友好關系的表面能施工器件。它是專為IMSk線,rf射頻熱處理用在2400MHz至2500MHz使用范圍內。它可于可高達300瓦的大效率用途。零部件根據苛刻的檢驗測試測試,并操作熱收縮比率(CTE)與比較普遍基材(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的的原材料加工制造。提拱6/6 ENIG(XEC24E3-03G)具備RoHS的表層清理。

XEC24A6-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

XEC24A6-03G有(you)特點:

?2400-2500兆赫

?rf射頻熱處理

?高效率

?尤其低的耗損

?密實(shi)振動(dong)幅度(du)動(dong)態平衡

?高底部隔離度

?生產銷售團結型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G至關重要(yao)性(xing)能參數

率(GHZ):2.4 - 2.5

最大功(gong)率(W):600

回(hui)波損失(dB):20

放耗(hao)費(dB):0.15

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