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XEC24E3-03G一種低剖面、高效能的3dB比調合體器，動用一種適于動用、營造友好合作的接觸面布置零件。它是專為IMS中波段，微波射頻煮沸軟件應用在2400MHz至2500MHz條件內。它能作于萬代高達300瓦的大功效軟件應用。零部件經過嚴要求的簽定考試，并運行熱回縮比率（CTE）與常見的基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的產品制作。具備6/6 ENIG（XEC24E3-03G）遵循RoHS的外觀除理。

XEC24E3-03G特性：

?2400-2500兆赫

?頻射燒水

?高工作效率

?極為低的消耗(hao)的資(zi)金

?協調一致波幅失衡

?高隔離度

?出產舒適型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G最(zui)重要叁數

頻率（GHZ）：2.4 - 2.5

電率（W）：300

回波消耗（dB）：23

放入損耗量（dB）：0.15

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