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X3C07P1-03S低剖面,高耐熱性的3dB相溶耦合電路器正品庫存盤點

發布(bu)新聞時期:2020-04-16 10:45:45     網頁瀏覽:1701

X3C21P1-03S一個低剖面,高性價比參數的3dB搭配合體器在一兩個新的非常易運行,制造技術友善的表皮進行安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段app而裝修設計的。X3C21P1-03S是專為發展工作電壓和低躁音變小器、預警確定和另一要求低插入圖耗用和密實震幅和相位發展的廣泛應用而設計構思的。它需用于獨角獸高達110瓦的大瓦數軟件。零配件過要嚴的評定各種測試,并用熱回縮指數(CTE)與典型基材(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的的原材料研制。選用6/6合乎RoHS的標準的浸錫操作。

X3C07P1-03S低剖面,高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

X3C07P1-03S地方特色:

?1800-2300兆赫(he)

?LTE、WIMAX

?高電率

?非常的低的消耗

?密切協作波動均衡

?高隔離防曬度

?加工友好關系型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C07P1-03S重點運作

頻點(GHZ):0.6 - 0.9

耗(hao)油率(W):130

回波衰(shuai)減(dB):24.9

讀(du)取損(sun)失(dB):0.17

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