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CYV15G0101DXB-BBXC單通(tong)(tong)道熱鏈路(lu)II收發器(qi)是一種(zhong)點對點通(tong)(tong)信模塊，允許通(tong)(tong)過高速串(chuan)行鏈路(lu)(光纖(xian)、平(ping)衡和不平(ping)衡的銅(tong)傳輸線)以195至1500 MB的信令(ling)速度傳輸數據。

CYV15G0101DXB-BBXC高速傳輸(shu)數(shu)據(ju)顯(xian)(xian)示通暢介紹進入寄(ji)存(cun)(cun)器中的并(bing)行(xing)(xing)性字(zi)段(duan)，對每一家字(zi)段(duan)來標識號以來高速傳輸(shu)數(shu)據(ju)顯(xian)(xian)示，并(bing)將(jiang)其(qi)轉變為(wei)串(chuan)行(xing)(xing)數(shu)據(ju)顯(xian)(xian)示。CYV15G0101DXB-BBXC傳輸(shu)渠道傳輸(shu)串(chuan)行(xing)(xing)參數(shu)呈(cheng)(cheng)現(xian)(xian)并(bing)將(jiang)其(qi)轉成為(wei)并(bing)行(xing)(xing)性參數(shu)呈(cheng)(cheng)現(xian)(xian)，將(jiang)參數(shu)呈(cheng)(cheng)現(xian)(xian)幀(zhen)(zhen)規劃為(wei)字(zi)段(duan)界線，將(jiang)幀(zhen)(zhen)內字(zi)段(duan)破譯為(wei)參數(shu)呈(cheng)(cheng)現(xian)(xian)和(he)比較特殊字(zi)段(duan)，并(bing)將(jiang)以下字(zi)段(duan)呈(cheng)(cheng)現(xian)(xian)到內容輸(shu)出寄(ji)存(cun)(cun)器中。CYV15G0101DXB-BBXC當做2.代熱時延生(sheng)產設備，Cypress 15G0101DXB優化了HOTLinkII系列作品，提升 了一體(ti)(ti)化和(he)很快的數(shu)劇頻率，時持(chi)續了與別的熱外鏈裝備(bei)(統計資料、操作命令和(he)BIST)的串行(xing)路由協(xie)議兼容問題。

CYV15G0101DXB結構特征

第五代熱鏈接代碼的(de)技術

非常(chang)符(fu)合(he)多(duo)規定

Escon，DVB-ASI，光纖(xian)傳輸頻帶和千兆(zhao)以(yi)太網(wang)(IEEE802.3z)

準(zhun)守CPRI

CYV15G0101DXB達(da)到SMPTE259M和(he)SMPTE292M標準化

8B/10B簡碼或10位未(wei)編(bian)寫代碼數據信息

單(dan)入口通(tong)道(dao)發送(song)器的串行數據顯示波特率(lv)為195~1500 MBaud

可(ke)以奇偶校(xiao)正/轉(zhuan)為

可選(xuan)擇放入(ru)石英鐘工具(ju)欄

可選裝的輸出掛鐘工具(ju)欄

多幀吸收幀發生了器

位和字節位置合適

單引號或完善的K28.5檢查(cha)測(ce)量

廣泛(fan)用于(yu)字節兩端對齊的單字節或多字節幀(zhen).

低(di)遲緩會選擇

同步操作LVTTL并行處理復制粘貼(tie)打出插口

內(nei)鎖相環(Pll)，無外(wai)部結構鎖相環模塊

雙差(cha)PECL兼容串行輸出

外部(bu)整流(liu)回到

雙差PECL兼容串(chuan)行模(mo)擬輸出

與(yu)驅動包50條輸配(pei)電新線路的(de)供電相配(pei)

不是需要(yao)外表偏置電阻值

定(ding)貨率操縱非核心率

收到路線中的可選擇(ze)可塑性加載器

傳送(song)數據路(lu)徑名中的要(yao)選相位更改降低器

瀏覽(lan)器兼容性

金屬方案

銅纜(lan)

集成運放板痕跡

JTAG疆(jiang)界(jie)復(fu)印

采用高速收費站外鏈測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的內部自(zi)帶測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)試(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(Bist)

每(mei)入口通道外(wai)鏈質理指數公式

摸(mo)擬(ni)數字信號監測

加數衛星信號檢驗

3.3V低(di)馬(ma)力1.25W

單電源開關(guan)3.3V

100球BGA

提供數據無鉛(qian)產品包裝使用

0.25μBiCMOS工(gong)藝設(she)計

成都市立維創展新(xin)材料技術也是家用心打造代(dai)里進口代(dai)理商商，通常提高(gao)微波加熱瓦數調大(da)器(qi)單(dan)片(pian)機芯片(pian)和進出(chu)口電源線模組廠(chang)品，代(dai)里牌子分為AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST大西南微波加熱(re)通信等，立維創展著力推進為雇(gu)主提高重(zhong)量(liang)量(liang)上乘重(zhong)量(liang)、高重(zhong)量(liang)量(liang)、價公證處(chu)公證的微波加熱(re)通信元元件產品設備。

目前為止，立維創展有著Cypress茶葉品牌，現貨交易貨源(yuan)

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