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Wolfspeed的CMPA0530002是款結合心片封裝類型氮化鎵(GaN)高電子廠搬遷率多晶體管(HEMT)的單面微波加熱整合集成運放(MMIC)。MMIC熱效率放縮器的輸出更換50Ω。CMPA0530002運用3mmx4mm集成ic封裝類型,在28V電軌上在使用;表面能貼裝工藝;雙扁長無電纜線(DFN)基帶芯片封裝。在減小工率的形態下;CMPA0530002就能夠在28V一些至高于20VVDD電源線額定電壓下作業題;始終維持維持高增加收益和高效、性價比最高率。
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CMPA0530002S-AMP1 | 氫氟酸(suan)處(chu)理硅基氮(dan)化鎵 | 0.5GHz | 3GHz | 2瓦 | 18dB | 52% | 28V | 芯(xin)片封裝的MMIC | 界面貼裝 |
CMPA0530002S | 增碳(tan)硅基氮化(hua)鎵 | 0.5GHz | 3GHz | 2瓦 | 18噪音分貝 | 52% | 28V | 封口的MMIC | 外(wai)面(mian)貼裝 |