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Ironwood真對BGA、QFN或LGA技能應運，GTP遇到能力提拱>94GHz無線信號流速，可是也也是可以中用高反復的質保期技術用用，這類ATE。Ironwood頻射微波射頻集成ic功能高速度數據信號測試英文座采用0.2mm至1.27mm跨距。

Ironwood的(de)GT插(cha)座開關特點(dian)比較適合角色介紹(shao)設(she)汁圖(tu)和公測絕大部份往(wang)往(wang)BGA機(ji)械水平運用(yong)。以(yi)上IC插(cha)頭提高出(chu)眾(zhong)的(de)走勢系(xi)統(tong)性(xing)(xing)(xing)(xing)，時候(hou)絕對成(cheng)本預(yu)算效果。Ironwoodrf射(she)頻(pin)微波射(she)頻(pin)電源(yuan)芯(xin)片的(de)性(xing)(xing)(xing)(xing)能速度(du)電源(yuan)電路測量座運行(xing)了企業(ye)創(chuang)新力的(de)塑(su)性(xing)(xing)(xing)(xing)體(ti)(ti)互連技巧，一并(bing)保證低(di)數(shu)據信息耗損（94GHz時為(wei)1dB）并(bing)給(gei)予節距高于(yu)0.2mm的(de)BGA打包封裝。GTBGA排插(cha)選用(yong)廣度(du)位(wei)置處的(de)進行(xing)安(an)裝及(ji)對著(zhu)孔以(yi)機(ji)械制(zhi)造玩法(fa)快速設(she)置在(zai)階段(duan)目標風險管(guan)理體(ti)(ti)系(xi)的(de)BGA焊層上。Ironwood頻(pin)射(she)微波加熱集成(cheng)電路設(she)計芯(xin)片耐(nai)磨性(xing)(xing)(xing)(xing)飛(fei)速電路設(she)計自測座每邊僅(jin)比現實的(de)IC二極管(guan)封裝大2.5mm（行(xing)在(zai)業(ye)內最短封裝）。

Ironwood的(de)GTP電源插座有點時候絕絕大(da)部分數半數以上BGA、QFN或LGA機械(xie)設備廣泛應(ying)用的(de)類似(si)的(de)設計制(zhi)作圖(tu)和產品設備自測。Ironwoodrf射頻(pin)紅外光心片使用性(xing)能飛速電路原理公測座提高(gao)表現出色的(de)信息(xi)完整篇(pian)性(xing)和高(gao)自動化(hua)機械(xie)耐用度性(xing)。信息(xi)化(hua)性(xing)的(de)Q彈體(ti)(ti)互連技術(shu)性(xing)，此外提高(gao)低(di)信息(xi)耗損(sun)（94GHz時為1dB），并(bing)給(gei)予節距減至0.2mm的(de)BGA、QFN和LGA封裝(zhuang)形式(shi)。使用添加(jia)圖(tu)片獨具特色的(de)金冠(guan)，倘若配置單正確合理，Ironwood的(de)GTP電插座還能供應(ying)大(da)于(yu)200,000次循壞設計。

Ironwood頻(pin)射微波射頻(pin)電(dian)(dian)(dian)源芯片效能穩(wen)定(ding)集成運(yun)放檢查座用于主題年(nian)紀從70mm到1mm的(de)(de)(de)(de)IC元器(qi)件封裝。很大的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)機械設備要(yao)求大多數必須背板(ban)(ban)。倘若制定(ding)目標PCB的(de)(de)(de)(de)上面還有電(dian)(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)(dian)金屬(shu)罐和電(dian)(dian)(dian)阻(zu)功率器(qi)，則是可以(yi)(yi)以(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)設計一處原創定(ding)制絕緣(yuan)(yuan)電(dian)(dian)(dian)阻(zu)電(dian)(dian)(dian)阻(zu)板(ban)(ban)，還有為許多功率器(qi)件打孔出(chu)空腔。該(gai)絕緣(yuan)(yuan)電(dian)(dian)(dian)阻(zu)電(dian)(dian)(dian)阻(zu)板(ban)(ban)嵌在(zai)背板(ban)(ban)和學習(xi)目標PCB相互間(jian)。插座開關備選(xuan)高(gao)(gao)精(jing)細裝修(xiu)設計，將(jiang)IC變動到各級球聯系的(de)(de)(de)(de)精(jing)淮定(ding)位，順利(li)通過選(xuan)擇鋁制品熱管散熱螺絲(si)可以(yi)(yi)提供減少應(ying)(ying)(ying)力(li)應(ying)(ying)(ying)變。Ironwood頻(pin)射微波通信電(dian)(dian)(dian)源芯片耐腐蝕性高(gao)(gao)速公路(lu)集成運(yun)放各種測試座的(de)(de)(de)(de)設置職能損耗率高(gao)(gao)至(zhi)幾瓦(wa)，不(bu)應(ying)(ying)(ying)該(gai)附帶(dai)的(de)(de)(de)(de)熱管散熱器(qi)片，同一時間(jian)根據訂做熱管散熱器(qi)片可很好(hao)解(jie)決高(gao)(gao)至(zhi)600瓦(wa)的(de)(de)(de)(de)工率。業主需要(yao)將(jiang)IC接入(ru)插排(pai)中，放置壓縮成板(ban)(ban)，螺桿旋轉蓋子，接著會(hui)按照蒸(zheng)發器(qi)器(qi)螺母提高(gao)(gao)轉矩就(jiu)能無線(xian)連(lian)接IC。

GT也是種新式的優質(zhi)的配置(zhi)體枝(zhi)術，將(jiang)銀(yin)科(ke)粒進行安(an)裝(zhuang)在像開關(guan)似的的導(dao)電性(xing)(xing)柱中，以因人而異的區(qu)間鑲入非導(dao)電縮聚物柔性(xing)(xing)板中，于(yu)是供給高融入性(xing)(xing)和極度生(sheng)活環境區(qu)間。GT主要是使用(yong)于(yu)BGA、PoP和兩種0.2mm至1.27mm每隔的裝(zhuang)封。二次回路電阻(zu)器<30毫歐(ou)。延展(zhan)性(xing)(xing)體的溫度表區(qu)域為-55C至+160C。

GTP選用與GT同一(yi)個的非常好柔軟(ruan)性(xing)體(ti)技術性(xing)，的同時提高個性(xing)的金(jin)冠，以讀(du)取中國(guo)世界(jie)領(ling)先的警報穩定性(xing)和(he)高結(jie)實度。

Ironwood Electronics軟(ruan)件(jian)已使用ISO 9001：2015、RoHS和ITAR身(shen)份認證。Ironwood Electronics電子器材(cai)設備線還(huan)包括電源插座、替換器、測評體統(tong)開(kai)發(fa)等。 佛(fo)山(shan)市(shi)立維創展科學權(quan)限批發(fa)商Ironwood Electronics物品(pin)，在(zai)全國(guo)區市(shi)場(chang)與系統(tong)服務項目支持軟(ruan)件(jian)。喜(xi)愛詢問。

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GT-BGA-2000

BGA插排；銀阿爾法粒(li)子(zi)粘性體

節距（毫米左右）：0.80

引腳數：100

IC規格(ge)X （公分）：9.00

IC寸(cun)尺Y （公分(fen)）：9.00

IC陣列X：10

IC陣列Y：10

熱量(liang)散發器：不

IC 天花板：出平整的

排插(cha)蓋(gai)：高速旋轉(zhuan)

GT-BGA-2001

BGA插板；銀水粒子(zi)韌性體

節距（公分）：1.00

引腳數(shu)：189

IC規格X （直徑）：18:00

IC長寬(kuan)Y （毫米（mm））：18:00

IC陣(zhen)列X：17

IC陣列Y：17

風(feng)扇暖氣片：不(bu)

IC 棚頂：溝壑的

墻(qiang)壁插座蓋(gai)：轉動

GT-BGA-2002

BGA插座(zuo)就多留幾個；銀阿爾法粒子韌性體

節(jie)距（公分）：0.80

引(yin)腳(jiao)數：625

IC規(gui)格(ge)尺寸X （直徑）：21:00

IC外(wai)形尺(chi)寸Y （豪米）：21:00

IC陣列X：25

IC陣列Y：25

cpu熱(re)管(guan)散熱(re)器(qi)：不

IC 墻(qiang)面：比較平整的

排插蓋：飛(fei)速轉動

GT-BGA-2003

BGA排插；銀物(wu)體延展能力體

節距（公(gong)厘）：1.00

引(yin)腳數：1369

IC尺碼X （直(zhi)徑）：37.50

IC長(chang)度(du)Y （厘米）：37.50

IC陣列X：37

IC陣列Y：37

導熱器：不

IC 棚(peng)頂：溝壑的

家用插座蓋：縮(suo)放(fang)

GT-BGA-2004

BGA插頭；銀(yin)塑料再(zai)生顆粒回彈(dan)性體(ti)材料

節距（直徑(jing)）：0.80

引腳數：715

IC寬度X （mm毫米）：27:00

IC大小Y （公分）：27:00

IC陣列X：32

IC陣(zhen)列Y：32

熱(re)管散熱(re)片：不

IC 天花板：十(shi)分平整光滑的

電源插座蓋(gai)：高(gao)速旋轉

GT-BGA-2005

BGA電源插座(zuo)；銀a粒子(zi)韌性(xing)體

節距（毫米(mi)左右(you)）：1.00

引腳數：64

IC盡寸X （亳米）：9.00

IC規格尺寸Y （公分）：9.00

IC陣(zhen)列(lie)X：8

IC陣列Y：8

熱(re)量散發(fa)器：不

IC 天花板(ban)：陡峭的

電插座蓋：轉動(dong)

GT-BGA-2006

BGA排(pai)插；銀物體(ti)黏性(xing)體(ti)

節距（毫米（mm））：1.00

引腳數：256

IC的尺(chi)寸X （分米）：17:00

IC厚度Y （豪米）：17:00

IC陣列X：16

IC陣列Y：16

排熱(re)器：不

IC 墻面(mian)：平緩的(de)

插頭蓋(gai)：縮放

GT-BGA-2010

BGA插頭；銀離子延展能力體

節(jie)距（亳米）：1.00

引腳(jiao)數：1760

IC圖片尺寸X （公分）：42.50

IC大小Y （毫米左右）：42.50

IC陣列(lie)X：42

IC陣列Y：42

排熱器：不

IC 棚頂：AA的

插頭蓋：旋轉視頻

GT-BGA-2015

BGA家(jia)用插座；銀激光束活力體

節距（厘米(mi)）：0.50

引(yin)腳數：361

IC大小X （毫(hao)米(mi)左右）：10:00

IC寬度(du)Y （分米(mi)）：10:00

IC陣列X：19

IC陣(zhen)列(lie)Y：19

散熱(re)管(guan)器：不

IC 棚頂：十(shi)分平整光滑的

排插蓋：選(xuan)轉

GT-BGA-2016

BGA家用插座(zuo)；銀激光束塑(su)性體(ti)

節距（毫米（mm））：0.80

引腳(jiao)數：602

IC盡寸X （毫米左(zuo)右）：23:00

IC尺寸(cun)Y （毫米(mi)（mm））：23:00

IC陣(zhen)列X：28

IC陣列Y：28

cpu散熱(re)器器：不

IC 墻面：模帽

插座就多留幾(ji)個蓋(gai)：電動機(ji)

GT-BGA-2017

BGA插座就(jiu)多(duo)留幾個；銀再(zai)生顆粒(li)活力體

節距（分米）：1.00

引腳數：1156

IC尺碼X （公厘）：35:00

IC規格尺寸Y （直徑）：35:00

IC陣(zhen)列X：34

IC陣列Y：34

風扇冷卻(que)器(qi)：不

IC 墻頂：出平整(zheng)的(de)

排插蓋：旋(xuan)轉

GT-BGA-2018

BGA插座就多(duo)留幾(ji)個(ge)；銀(yin)物體活力體

節距（公厘(li)）：0.50

引腳(jiao)數(shu)：336

IC尺(chi)寸(cun)規(gui)格X （厘(li)米）：9.00

IC尺寸圖Y （毫(hao)米（mm））：10.50

IC陣列X：17

IC陣列Y：20

，散熱處(chu)理器(qi)：不(bu)

IC 吊頂：非常平整(zheng)的

插頭(tou)蓋：電動機

GT-BGA-2019

BGA墻(qiang)壁插(cha)座；銀微粒(li)優(you)質的配置體(ti)

節距(ju)（公厘(li)）：1.00

引(yin)腳數：572

IC厚度X （厘米）：25:00

IC外形(xing)尺(chi)寸Y （分米）：25:00

IC陣列X：24

IC陣(zhen)列Y：24

，散熱(re)處理器：是(shi)的(de)

IC 裝(zhuang)修平頂：模帽

插(cha)排蓋(gai)：翻蓋(gai)式

GT-BGA-2020

BGA插座面板；銀(yin)微粒彈力體

節(jie)距（分米）：0.80

引腳數：361

IC厚度(du)X （毫米左右(you)）：16:00

IC規(gui)格尺寸(cun)Y （毫米(mi)左右）：16:00

IC陣列X：19

IC陣(zhen)列Y：19

散熱器：不(bu)

IC 裝修平(ping)頂：寬闊(kuo)的

電源(yuan)插(cha)座蓋：飛速轉動

GT-BGA-2021

BGA插(cha)板；銀a粒子粘性(xing)體

節(jie)距（mm毫米(mi)）：0.50

引(yin)腳數(shu)：132

IC尺寸圖X （豪米）：4.28

IC尺寸(cun)大小Y （mm毫米）：4.58

IC陣列X：11

IC陣列Y：12

導熱器(qi)：不

IC 棚頂：崎嶇不平的

插排蓋：自動旋轉

GT-BGA-2022

BGA墻壁插座(zuo)；銀a粒子(zi)應力松弛體

節距（毫米（mm））：0.30

引腳(jiao)數：368

IC厚度X （亳米）：8.00

IC尺寸Y （厘米）：8.00

IC陣列X：23

IC陣列Y：23

蒸發器器：不(bu)

IC 天花板：AA的(de)

家(jia)用插座蓋(gai)：縮放

GT-BGA-2023

BGA插(cha)座開(kai)關；銀塑料再生顆粒的橡膠(jiao)材料

節(jie)距（直徑）：1.00

引腳數(shu)：2028

IC尺(chi)寸大小(xiao)X （公分）：43.00

IC規格Y （mm）：59.00

IC陣列X：41

IC陣列Y：57

導熱(re)器：是的

IC 墻(qiang)頂(ding)：帶蓋倒裝IC芯片

插座面板蓋：拖(tuo)動

GT-BGA-2024

BGA插(cha)頭；銀顆粒延(yan)展性(xing)體

節(jie)距（mm）：0.40

引腳數：54

IC尺(chi)寸規(gui)格X （公厘）：2.64

IC厚度Y （直徑）：3.94

IC陣列X：6

IC陣列(lie)Y：9

蒸發器器：不(bu)

IC 墻頂：平淡的

家(jia)用插座蓋：翻(fan)蓋式(shi)

GT-BGA-2025

BGA插頭；銀顆粒伸縮性體

節(jie)距(ju)（公厘）：0.80

引腳數：484

IC尺碼X （mm）：19:00

IC寸尺Y （厘(li)米）：19:00

IC陣(zhen)列(lie)X：22

IC陣列Y：22

，散熱處理器：不(bu)

IC 墻頂：模帽

插(cha)頭蓋：翻蓋式(shi)

GT-BGA-2026

BGA插座面板；銀微粒(li)韌性(xing)體

節距(ju)（mm毫米）：1.00

引(yin)腳數：256

IC圖片(pian)尺(chi)寸X （毫米左(zuo)右(you)）：17:00

IC外形尺(chi)寸(cun)Y （mm）：17:00

IC陣列X：16

IC陣列(lie)Y：16

cpu風扇(shan)散熱：不

IC 天花板：寬闊的(de)

插座開關(guan)蓋：縮放