Ironwood的GHz BGA和QFN/MLF電源插座比(bi)較適用于扮演開發和校(xiao)驗絕(jue)大部份很多BGA或QFN設備(bei)技巧應該用。GHz BGA和QFN/MLF插(cha)座就(jiu)多留幾個具備出色的電源開(kai)關詳盡性，時候要確保直接費用速率。GHz BGA和QFN/MLF插板應用(yong)了多元化性的(de)(de)活力體材料互(hu)連(lian)水平，能展示高至>40GHz的(de)(de)低的(de)(de)信(xin)號消耗，并可以提供低至0.3mm的(de)(de)BGA或QFN/MLF時(shi)間間隔(ge)。GHz BGA插頭實現(xian)量入為出板塊的(de)(de)(de)按裝及瞄(miao)準孔機裝置按裝在的(de)(de)(de)目標制度的(de)(de)(de)BGA焊層(ceng)上。這類(lei)薄型插座開(kai)關(guan)每側僅比現(xian)實的(de)(de)(de)IC芯片封裝大(da)2.5mm（行行業世界上最大(da)的(de)(de)(de)封裝形式）。GHz BGA和QFN/MLF插排兼容主要規(gui)格型(xing)號從55mm到1mm的IC電子元器件。相過大設施設備(bei)要求一般 需背(bei)板。如果你的目(mu)標(biao)PCB的上(shang)面(mian)涵蓋電解電燒(shao)杯和電阻器器，則可能以(yi)制定方面(mian)定制開(kai)放開(kai)放耐(nai)壓(ya)帶板，并為(wei)這類電子元件切割出空腔(qiang)。該耐(nai)壓(ya)帶板嵌在背(bei)板與目(mu)標(biao)值PCB相互間。
GHz BGA和(he)QFN/MLF排(pai)插(cha)適用高(gao)細密構(gou)思(si)，將IC帶(dai)(dai)動到各球(qiu)聯系的準(zhun)確(que)座位，按照選擇(ze)全鋁(lv)熱量散發螺(luo)栓(shuan)帶(dai)(dai)來了(le)縮減力。GHz BGA和QFN/MLF插排的結(jie)構設計模塊耗率(lv)高至(zhi)幾瓦，不(bu)所需木制托盤的熱(re)量散(san)發器，還確認個(ge)性(xing)開(kai)發設計熱(re)量散(san)發器可處(chu)治(zhi)高至(zhi)100w的功效。消費者可在將IC復制圖層插座面板(ban)中(zhong)，放置到(dao)壓縮成(cheng)板(ban)，翻轉(zhuan)外(wai)蓋，后來利用散(san)熱(re)器片器螺絲帽增添扭距就應該協調IC。它也(ye)和預留SBT-BGA（壓簧針）插頭(tou)芯片封(feng)裝和以(yi)外(wai)的別的插頭(tou)技術應用兼容。比如(ru)PCB上(shang)現今孔(kong)，則并能以(yi)高端定制建設GHz伸縮性(xing)體文件插頭(tou)來安裝那些孔(kong)。
GHz BGA和QFN/MLF插座面板(ban)(ban)所(suo)運行(xing)(xing)的Z軸導電(dian)性(xing)韌性(xing)體(ti)(ti)，用(yong)作IC封裝(zhuang)形式與(yu)線路圖(tu)板(ban)(ban)互相(xiang)間的了(le)解器，是種(zhong)低(di)功率電(dian)阻(zu)（<0.05Ω）進行(xing)(xing)防水連(lian)接器。該韌性(xing)體(ti)(ti)由軟硅天然(ran)橡膠絕緣層板(ban)(ban)中的細距離電(dian)鍍線矩陣計算(suan)三(san)人(ren)組成。電(dian)鍍純銅絲從蛙膠片的殼體(ti)(ti)和底邊比較突出(chu)幾廊(lang)坊可耐電(dian)器美(mei)女一(yi)区(qu)二区(qu)三(san)区(qu)-一(yi)区(qu)二区(qu)亚(ya)洲-亚(ya)洲国产(chan)一(yi)区(qu)二区(qu)三(san)区(qu)-亚(ya)洲一(yi)区(qu)在(zai)线播放。自(zi)感為0.06nH。各(ge)類相(xiang)處點的電(dian)壓出(chu)水量(liang)為2A。彈力體(ti)(ti)的水溫區域為-35℃至(zhi)125℃。
GHz BGA和QFN/MLF排插嵌入黏性體內的好(hao)幾條渡金線接觸性IC配(pei)件底部(bu)的以(yi)及(ji)焊(han)球和頂端的PCB焊(han)盤，得以(yi)成功電氣(qi)設配(pei)設配(pei)路線圖。每(mei)根電纜都能輕易有(you)著(zhu)著(zhu)主要(yao)的IC供電負載電阻，以(yi)此(ci)確立清潔的走(zou)勢(shi)各線路。
如何(he)通(tong)孔(kong)無法確認，或(huo)(huo)都要<2.5mm的嚴防(fang)區域劃分，則是可以決定氯化橡(xiang)膠(jiao)漆(qi)光(guang)敏樹(shu)脂膠(jiao)安(an)裝程序(xu)頁面設置(zhi)。似乎這或(huo)(huo)多(duo)或(huo)(huo)者(zhe)少地使電源(yuan)插(cha)座與印廠的線路板(ban)存(cun)在了(le)持久的整合，但GHz BGA和QFN/MLF插(cha)座(zuo)面(mian)板(ban)的(de)裝修(xiu)設計激發學習(xi)元(yuan)器(qi)在發生壞(huai)損(sun)(sun)或過于磨損(sun)(sun)情況(kuang)時是可轉換(huan)的(de)。那些知識產權權限的(de)ZIF家用插(cha)座(zuo)僅需利用附近的(de)環氧防銹漆硅膠(jiao)粘(zhan)合劑粘(zhan)膠(jiao)帶安(an)裝程序在制定(ding)目(mu)標PCB上。的(de)使用高五金機械貼準儀器(qi)將插(cha)座(zuo)就多留幾(ji)個放在地(di)點，還在GHz BGA和QFN/MLF插板欣賞這涂擦整圈環氧(yang)防銹漆樹脂(zhi)膠膠，將其密切地(di)牢固性(xing)地(di)點(dian)。GHz BGA和QFN/MLF插頭表面有獨家的凹形，還可以帶(dai)來上限的穩定的強度。沾染器在百余次凈(jing)化循(xun)環系(xi)統(tong)的系(xi)統(tong)的后可隨意替(ti)換成。
Ironwood Electronics設備已使用(yong)ISO 9001：2015、RoHS和ITAR資(zi)質(zhi)認證。Ironwood Electronics電子(zi)元器(qi)件物品線(xian)屬(shu)于插頭、配適器(qi)、測量系統開發等。 成(cheng)都(dou)市(shi)立(li)維(wei)創展創新科技管理(li)權限銷售(shou)商Ironwood Electronics設備，在(zai)中國內(nei)地(di)區出(chu)售(shou)與高技術(shu)服務能(neng)夠。青睞(lai)了(le)解。
詳情介紹介紹Ironwood請選擇：http : //m.takasago.net.cn/public/brand/45.html
CG-BGA-4000
BGA 電插座；鑲金線應力松(song)弛體
節距(ju)（直徑(jing)）：1.00
引腳(jiao)數：1497
IC寸(cun)尺X （直徑）：40:00
IC規格尺寸Y （直徑(jing)）：40:00
IC陣列X：39
IC陣(zhen)列Y：39
熱(re)(re)管風(feng)冷散熱(re)(re)器：是
IC 裝修平頂：模帽
電插座蓋(gai)(gai)：翻蓋(gai)(gai)式(shi)
CG-BGA-4001
BGA 插板；鑲金線優質的(de)配置(zhi)體
節距（mm毫米）：1.00
引腳(jiao)數：900
IC尺(chi)寸圖X （公分）：31:00
IC尺(chi)寸Y （分(fen)米）：31:00
IC陣(zhen)列X：30
IC陣列Y：30
水冷器：不
IC 墻面：十分平整光滑的(de)
電(dian)插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4002
BGA 電(dian)源插座；燙(tang)金線回彈力體
節距（分米）：1.00
引腳數：676
IC寬(kuan)度(du)X （毫米（mm））：27:00
IC寬度Y （mm毫米）：27:00
IC陣(zhen)列X：26
IC陣(zhen)列(lie)Y：26
導熱器：不
IC 頂(ding)部：十分(fen)平整光滑的
插座就多留幾個蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4003
BGA 排插；電(dian)鍍線應力松弛(chi)體
節距（厘米）：1.00
引腳數：484
IC尺寸(cun)大小X （公(gong)厘）：23:00
IC的尺寸Y （直徑）：23:00
IC陣列(lie)X：22
IC陣列Y：22
導熱器：不
IC 吊頂：模帽
插座面板蓋：翻蓋式
CG-BGA-4004
BGA 插排；鑲金線彈力體(ti)
節距(ju)（公分）：1.00
引腳數：676
IC尺寸X （亳米）：27:00
IC圖片尺(chi)寸Y （豪米(mi)）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列Y：26
散熱性能(neng)器：是的
IC 墻頂：平緩的
插(cha)排蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4005
BGA 排(pai)插；鍍銀線Q彈體
節距（毫米左右）：0.80
引腳數：625
IC尺寸規格X （毫(hao)米(mi)左右）：21:00
IC面積Y （厘(li)米(mi)）：21:00
IC陣列X：25
IC陣列Y：25
散熱管器(qi)：不
IC 吊頂：模帽
插板蓋(gai)：翻(fan)蓋(gai)式
CG-BGA-4006
BGA 電插座(zuo)；鑲金線剛性體
節距（直(zhi)徑）：1.00
引(yin)腳(jiao)數：442
IC尺寸X （公厘）：18:00
IC規格尺(chi)寸Y （公(gong)厘(li)）：27:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：26
散熱(re)性能器：是的
IC 天花板：模(mo)帽
插(cha)座(zuo)就多(duo)留幾個蓋：翻蓋式
CG-BGA-4007
BGA 電(dian)插(cha)座；電(dian)鍍金線的熱塑(su)性彈(dan)性體(ti)
節距（公厘）：0.80
引腳數：729
IC寸尺X （毫米左右）：23:00
IC規(gui)格尺寸Y （公分）：23:00
IC陣列X：27
IC陣列Y：27
水冷器：不(bu)
IC 吊(diao)頂(ding)：模帽
插排蓋：翻蓋式
CG-BGA-4008
BGA 電源插座；電鍍線(xian)黏性體(ti)
節(jie)距（毫米（mm））：0.80
引(yin)腳數：484
IC圖片(pian)尺(chi)寸X （公厘）：19:00
IC規(gui)格尺寸Y （豪米(mi)）：19:00
IC陣列X：22
IC陣(zhen)列(lie)Y：22
熱(re)(re)管(guan)熱(re)(re)管(guan)散熱(re)(re)器：不
IC 墻頂(ding)：模帽(mao)
插座(zuo)就多留幾(ji)個(ge)蓋：翻蓋式
CG-BGA-4009
BGA 家用插(cha)座(zuo)；電鍍線粘性體
節距（厘米）：0.80
引腳(jiao)數(shu)：144
IC盡(jin)寸(cun)X （公(gong)厘）：10:00
IC寬度Y （公厘(li)）：10:00
IC陣列(lie)X：12
IC陣列Y：12
，散熱處理(li)器：不
IC 天花板：AA的
插排蓋：翻蓋式
CG-BGA-4010
BGA 插座(zuo)開關(guan)；電鍍金線可塑(su)性體
節(jie)距(ju)（mm）：0.80
引腳數：196
IC長寬高(gao)X （豪米）：12:00
IC尺寸規格Y （豪米）：12:00
IC陣列X：14
IC陣列Y：14
散熱管(guan)器(qi)：不
IC 頂部：平整的(de)
插座就多留幾個蓋：翻蓋式
CG-BGA-4011
BGA 插座面板；渡金(jin)線延(yan)展性體
節距（豪米）：0.80
引腳(jiao)數：100
IC規格尺寸X （分米）：9.00
IC大小Y （亳米）：9.00
IC陣列(lie)X：10
IC陣列Y：10
蒸發器(qi)器(qi)：不
IC 墻(qiang)面：崎嶇不平的
排插蓋(gai)：翻(fan)蓋(gai)式
CG-BGA-4012
BGA 插(cha)排(pai)；電鍍(du)金線Q彈體
節距(ju)（公分(fen)）：1.00
引腳數：1296
IC寬度X （公厘）：37.50
IC厚(hou)度(du)Y （mm毫(hao)米(mi)）：37.50
IC陣列X：36
IC陣列Y：36
風扇散熱器片：不
IC 頂部：平(ping)滑的
插頭蓋(gai)：翻蓋(gai)式
CG-BGA-4013
BGA 排插(cha)；電(dian)鍍(du)金(jin)線柔軟性體
節距(ju)（mm毫米）：1.27
引腳數：1156
IC外形尺(chi)寸X （直(zhi)徑）：45:00
IC尺(chi)碼Y （亳米(mi)）：45:00
IC陣(zhen)列(lie)X：34
IC陣列Y：34
排熱器：不(bu)
IC 天花(hua)板：崎嶇不平的
家用(yong)插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4018
BGA 電(dian)源插座；燙金線彈(dan)力體
節(jie)距(ju)（mm毫米）：0.80
引(yin)腳數(shu)：190
IC規格X （毫米（mm））：8.80
IC盡寸Y （厘米）：16:00
IC陣(zhen)列X：10
IC陣(zhen)列(lie)Y：19
散熱器：不
IC 吊(diao)頂：白皙(xi)的
家(jia)用(yong)插(cha)座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4019
BGA 電(dian)源插座；電(dian)鍍金(jin)線的(de)熱塑性聚氨酯(zhi)
節距（直(zhi)徑）：1.00
引腳數：64
IC尺碼(ma)X （mm毫米）：11
IC規(gui)格Y （分米）：13:00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
cpu散熱片：不
IC 吊(diao)頂：溝壑的
插座就多留幾(ji)個蓋：翻蓋式
CG-BGA-4020
BGA 插(cha)座就多(duo)留幾個；電鍍線黏(nian)性體
節距（毫米(mi)（mm））：1.00
引(yin)腳數：169
IC大(da)小(xiao)X （公厘）：14:00
IC規(gui)格尺寸Y （直(zhi)徑）：14:00
IC陣列X：13
IC陣列Y：13
熱量散發器：不
IC 頂部：比較平整的
插座開關蓋：翻蓋式
CG-BGA-4021
BGA 排插(cha)；燙(tang)金線Q彈體
節距（亳米）：1.00
引腳(jiao)數(shu)：225
IC外(wai)形尺寸X （毫米（mm））：16:00
IC規格尺寸Y （亳米）：16:00
IC陣列X：15
IC陣列(lie)Y：15
蒸發(fa)器器：不
IC 墻頂：平滑的
插座開關蓋：翻蓋式(shi)
CG-BGA-4027
BGA 家(jia)用(yong)插座；電鍍線的彈性體(ti)材料
節距（毫(hao)米（mm））：1.00
引腳(jiao)數：900
IC尺寸規格X （分(fen)米）：31:00
IC尺寸大小Y （亳米）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
cpu散熱器(qi)器(qi)：是的
IC 天花板：溝壑的
插座開關蓋：翻(fan)蓋式
CG-BGA-4030
BGA 插板；電鍍金線活力(li)體
節(jie)距（公厘）：0.80
引腳數：225
IC盡寸X （毫米(mi)左右）：13:00
IC尺碼Y （厘米）：13:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
排熱器：不
IC 裝修平頂(ding)：陡峭的
家用插座(zuo)蓋(gai)：翻蓋(gai)式
常常
餐飲行業信息資訊
