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Electro-Photonics的Q3XG-1088R合體(ti)器是款3dB 90度SMT結合藕合器。實用小微型封裝(zhuang)內容(rong)，有著較低插損和高額定(ding)功率性能參(can)數(shu)。特(te)地重視選購的三極管板布置設計確定(ding)完(wan)全(quan)網站優化。

Q3XG-1088R藕合器實屬磁塊(kuai)的，適用在MRI運用上運用。需要滿足(zu)RoHS和REACH規范(fan)標準(zhun)。

Q3XG-1088R規定(ding)外層除(chu)理是浸錫。依據必須要出(chu)示物理鎳浸金(ENIG)。

特性

960–1215MHz

低耗(hao)用

高底部隔離度

苛刻(ke)的震幅穩定(ding)性

90度正交

外壁貼裝水(shui)平

CTE適用

ARNS搖(yao)滾(gun)樂(le)隊

卷裝選(xuan)擇

風險(xian)評估板722-0006-03-E01

金橋(qiao)銅業跨(kua)接線的截(jie)面積(ji)大小

尺寸：0.560x0.350屏幕尺寸

做工(gong)作(zuo)幀(zhen)率：960-1215MHz

額定容量最大(da)功(gong)率：175瓦

插損：0.12dB

波幅(fu)固(gu)定：±.2

底部隔離(li)度(du)：26dB

回波自然損耗：1.15

相位穩定的(de)：±2