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發(fa)表時期:2024-01-12 16:58:24 訪問(wen) :937
CMPA0760020F是款25W裝封類MMICHPA,用高要求0.15umGaNonSiC設計制作新工藝。CMPA0760020F頻點面積為0.7-6GHz,兼容軍用通信設備和光電子戰名詞解釋ISM和EMC擴大。CMPA0760020F才可以實現了25W的飽和狀態讀取輸出和21dB的大4g信號增益值值,有時在CW運轉下基本上擁有36%的輸出格外高效率高率。CMPA0760020F選擇使用螺柱鎖緊法蘭片盤打包芯片封裝類,在耐高溫繼續加強型打包芯片封裝類中出具良好的性能指標,使大家才能提高自己新新一批模式里的SWaP-C基準值。

特征描述
Psat:25瓦
PAE:36%
LSG:21dB
S21:33dB
S21:33dB
S21:33dB
S11:-12dB
S22:-10dB
間隔波操控性
類產品標準
簡述(shu):0.7-6.0GHz、25WGaN MMIC HPA
非常高幾率(lv)(MHz):6000
最大值輸入(ru)公(gong)率(W):25
增加收(shou)益值(dB):21.0
轉化(hua)率(lv)高率(lv)(%):36
固定(ding)電流值(zhi)(V):28
業務類型:二極(ji)管封裝(zhuang)的MMIC
裝封類(lei)型的品(pin)目:蝶閥法蘭盤
技術(shu)用用:GaN-on-SiC